[发明专利]一种用于线缆的屏蔽膜及制造方法及线材的制造方法

权利要求书

1.一种用于线缆的屏蔽膜，其特征在于，包括用于屏蔽电磁干扰及作为介质的第一金属层，所述第一金属层用于覆盖在线缆的导体的外被上，所述第一金属层上设有导电层，所述导电层上设有配合所述导电层进行屏蔽的第二金属层，所述第二金属层上设有配合所述导体的外被使得所述导电层、所述第一金属层和所述第二金属层分别与所述导体和外界绝缘的绝缘层。

2.根据权利要求1所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于：所述导电层包括异方性导电的金属粒子和承载所述金属粒子的混合型树脂，所述金属粒子占所述导电层的质量的比率为5％至90％。

3.根据权利要求2所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于：所述导电层的厚度为5微米至200微米。

4.根据权利要求2所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于：所述异方性导电的金属粒子包括金、银、铜、镍和铝之中至少一种构成的金属粒子。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于：所述第二金属层的厚度为0.2微米至10微米。

6.根据权利要求5所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于：所述第一金属层的厚度为10微米至100微米。

7.根据权利要求6所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于：所述第一金属层和所述第二金属层均为金、银、铜、镍和铝之中至少一种构成的金属薄膜。

8.根据权利要求1至4所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于：所述绝缘层为混合型树脂，所述绝缘层的厚度为5微米至500微米。

9.根据权利要求8所述的用于线缆的屏蔽膜，其特征在于：所述第一金属层未与所述导电层相对的一面上还设有厚度为10微米至100微米的保护膜；

和/或，

所述绝缘层未与所述导电层相对的一面上还设有厚度为10微米至100微米的保护膜。

10.一种屏蔽膜的制造方法，其特征在于，包括：

生成用于覆盖在线缆的导体的外被上的第一金属层；

在所述第一金属层上蒸镀或涂布包含金属粒子和混合型树脂的导电层；

在所述导电层上生成第二金属层；

在所述第二金属层上喷涂绝缘层。

11.根据权利要求10所述的屏蔽膜的制造方法，其特征在于，所述导电层中的金属粒子为异方性导电的金属粒子，所述导电层中金属粒子占所述导电层的质量的比率为5％至90％。

12.根据权利要求10所述的屏蔽膜的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第一金属层未与所述导电层相对的一面上设置保护膜；

和/或，

在所述绝缘层未与所述导电层相对的一面上设置保护膜。

13.一种线材的制造方法，包括：

生成用于电源传输和/或信号传输的导体；

在所述导体的外表面上覆盖用于绝缘和保护的导体外被；

在所述导体外被上缠绕或包覆带状的屏蔽膜，所述屏蔽膜为权利要求1至9中任一项所述的屏蔽膜；

在所述屏蔽膜上覆盖或不覆盖用于绝缘和保护的线材外被。

14.根据权利要求13所述的线材的制造方法，其特征在于，所述在所述外被上缠绕或包覆带状的屏蔽膜具体为：

在所述导体外被上采用麦拉铝箔缠绕机缠绕或包覆机包覆带状的屏蔽膜。