[发明专利]一种用于线缆的屏蔽膜及制造方法及线材的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及线材制造领域，具体涉及一种用于线缆的屏蔽膜及制造方法及线材的制造方法。

背景技术

在具有信号传输线和/或电源传输的线缆生产行业，为了减小阻抗、衰减、防止信号的干扰以及为了防止内部传输时流失的损耗，通常会对线材添加屏蔽层进行屏蔽处理。

为了解决这一问题，现有技术，需要使用最少两层或屏蔽材料与最少两次的加工工序进行一层一层的包覆，即在完成生成导体且在导体外表面上覆盖外被后，先需要包覆一层麦拉铝箔，而后在麦拉铝箔上进行金属编织层，并且根据屏蔽要求，需要进行一次以上的包覆编织，即一层麦拉铝箔一层或多层金属编织层，以达到需求的覆盖率。

然而，采用这种屏蔽的方式，由于需要一次以上的包覆编织过程，需要消耗大量的原材料，投资大量的设备用于编织,导致生产成本大大提高，并且由于金属编织层需要电镀等工序，对环境的污染较大。

发明内容

本发明实施例提供了一种用于线缆的屏蔽膜及制造方法及线材的制造方法，能够使得在线材的屏蔽处理时，仅需要一次包覆就能解决屏蔽问题，从而大量减少原材料，降低生产升本，并且由于无需金属编织层，因此无需投资编织设备与电镀等过程，对环境无污染。

有鉴于此，本发明实施例第一方面提供用于线缆的屏蔽膜，可包括：用于屏蔽电磁干扰及作为介质的第一金属层，第一金属层用于覆盖在线缆的导体的外被上，第一金属层上设有导电层，导电层上设有配合导电层进行屏蔽的第二金属层，第二金属层上设有配合导体的外被使得导电层、第一金属层和第二金属层分别与导体和外界绝缘的绝缘层。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，导电层包括异方性导电的金属粒子和承载金属粒子的混合型树脂，金属粒子占导电层的质量的比率为5％至90％。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，导电层的厚度为5微米至200微米。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，异方性导电的金属粒子包括金、银、铜、镍和铝之中至少一种构成的金属粒子。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式和第一方面的第三种可能的实现方式之中的任一种，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第二金属层的厚度为0.2微米至10微米。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，第一金属层的厚度为10微米至100微米。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，第一金属层和第二金属层均为金、银、铜、镍和铝之中至少一种构成的金属薄膜。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式和第一方面的第三种可能的实现方式之中的任一种，在第一方面的第七种可能的实现方式中，绝缘层为混合型树脂，绝缘层的厚度为5微米至500微米。

结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，第一金属层未与导电层相对的一面上还设有厚度为10微米至100微米的保护膜；

和/或，

绝缘层未与导电层相对的一面上还设有厚度为10微米至100微米的保护膜。

本发明实施例第二方面还提供一种屏蔽膜的制造方法，可包括：

生成用于覆盖在线缆的导体的外被上的第一金属层；

在第一金属层上蒸镀或涂布包含金属粒子和混合型树脂的导电层；

在导电层上生成第二金属层；

在第二金属层上喷涂绝缘层。

结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，导电层中的金属粒子为异方性导电的金属粒子，导电层中金属粒子占导电层的质量的比率为5％至90％。

结合第二方面，在第二方面的第二种可能的实现方式中，方法还可包括：

在第一金属层未与导电层相对的一面上设置保护膜；

和/或，

在绝缘层未与导电层相对的一面上设置保护膜。

本发明实施例第三方面还提供一种线材的制造方法，可包括：

生成用于电源传输和/或信号传输的导体；

在导体的外表面上覆盖用于绝缘和保护的导体外被；

在导体外被上缠绕或包覆带状的屏蔽膜，屏蔽膜为前述方案中的屏蔽膜；

在屏蔽膜上覆盖或不覆盖用于绝缘和保护的外被。

结合第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，在外被上缠绕或包覆带状的屏蔽膜具体为：