[发明专利]一种LED封装工艺

权利要求书

1.一种LED封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：

（1）醒胶

首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为20-24℃，醒胶的时间为20-40min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；

（2）扩晶

将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；

（3）固晶

将支架在使用前用压缩空气进行除尘，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为130-140℃，烘烤的时间为60-120min；

（4）焊线

将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；

（5）荧光粉涂覆

将荧光粉与硅胶按1:2-1:4的比例进行混合形成荧光粉胶，接着通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；

（6）固化

然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为80-120℃，烘烤的时间为60-120min；

（7）储存管理

将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为16-20℃，真空室的湿度为50-70%。

2.按照权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述步骤（3）支架在固晶前进行预热，预热后的温度为70-90℃。

3.按照权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述步骤（5）中荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理。

4.按照权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述步骤（6）中固化进行烘烤时分两步。

5.按照权利要求4所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述两步烘烤为第一：将烘烤温度在70-90℃下烘烤50-70min，第二：接着在140-160℃下烘烤1-2h。

6.按照权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述步骤（7）中储存的过程中要进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。