[发明专利]一种LED封装工艺

说明书

技术领域

本发明属于LED加工领域，更具体地说，本发明涉及一种LED封装工艺。

背景技术

发光二极管，简称为LED，从其问世之初，就展现了蓬勃的生机，短短几十年就取得了举世瞩目的成就，已经成为当前最具发展潜力的固态照明光源器件，被称为第四代照明光源。与白炽灯相比，LED白光照明可节电80％-90％、与荧光灯相比可节省50％的电能，寿命可达8-10万小时，是白炽灯的20-30倍，是荧光灯的10倍，并且属于无毒的绿色光源。其对传统照明光源的冲击将胜过100年前白炽灯的出现，LED产品具有传统光源不可比拟的优点，目前已经广泛渗入到照明的各个领域。LED封装是涉及到光学、热学、力学、电学、材料、工艺和设备等诸多领域的技术。概括的来讲主要包括封装设计技术、封装工艺控制技术、封装辅助材料技术等。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种LED封装工艺。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种LED封装工艺，包括如下步骤：

(1)醒胶

首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为20-24℃，醒胶的时间为20-40min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；

(2)扩晶

将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；

(3)固晶

将支架在使用前用压缩空气进行除尘，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为130-140℃，烘烤的时间为60-120min；

(4)焊线

将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；

(5)荧光粉涂覆

将荧光粉与硅胶按1:2-1:4的比例进行混合形成荧光粉胶，接着通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；

(6)固化

然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为80-120℃，烘烤的时间为60-120min；

(7)储存管理

将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为16-20℃，真空室的湿度为50-70％。

优选的，所述步骤(3)支架在固晶前进行预热，预热后的温度为70-90℃。

优选的，所述步骤(5)中荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理。

优选的，所述步骤(6)中固化进行烘烤时分两步。

优选的，所述两步烘烤为第一：将烘烤温度在70-90℃下烘烤50-70min，第二：接着在140-160℃下烘烤1-2h。

优选的，所述步骤(7)中储存的过程中要进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。

有益效果：本发明提供了一种LED封装工艺，所述支架在固晶前进行预热，有助于固晶时胶量的流动和气泡溢出，所述荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，可以减少荧光粉沉淀，所述固化进行烘烤时分两步，可以使荧光粉胶的固化效果好，从而提高LED的品质，所述储存的过程中要进行静电管理，可以避免在偶然的情况下发生放电，产生的热量使PN结两极之间介质局部熔融造成短路或漏电，LED过早失效的问题，采用此种方法封装的LED，具有品质高、质量好的优点，市场潜力巨大,前景广阔。

具体实施方式

实施例1：

一种LED封装工艺，包括如下步骤：

(1)醒胶

首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为20℃，醒胶的时间为20min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；

(2)扩晶

将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；

(3)固晶

将支架在使用前用压缩空气进行除尘，支架在固晶前进行预热，预热后的温度为70℃，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为130℃，烘烤的时间为60min；

(4)焊线

将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；

(5)荧光粉涂覆