[发明专利]PCB制作蓝胶粒的方法在审
| 申请号： | 201510607174.9 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105323983A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王文生 | 申请（专利权）人： | 东莞市诚志电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人： | 黄磊 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 制作 胶粒 方法 | ||
【权利要求书】：
1.PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)提供一待钻孔的PCB板；
2)在上述PCB板上钻孔；
3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；
4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；
5)将孔径内的蓝胶粒挤出；
6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。
2.根据权利要求1所述的PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于:步骤3的烘烤温度介于120-180℃之间，烘烤的时间介于5-15min之间。
3.根据权利要求1所述的PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于:步骤4通过刮刀或者刀片将两面多余的蓝胶刮去。
4.根据权利要求1所述的PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于:步骤5中孔径内的蓝胶粒通过木棍挤出。
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