[发明专利]PCB制作蓝胶粒的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及PCB制作蓝胶粒的方法。

背景技术

在PCB电路板制作过程中，往往需要在PCB板上印刷蓝胶,有的孔也要印刷蓝胶,需要专出底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔,增加成本和时间。

因此，急需提供PCB制作蓝胶粒的方法，以解决现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的是PCB制作蓝胶粒的方法，根据边料大小排孔,一排一排孔钻好，然后用蓝胶在孔上塞满刮平,两面一样,然后烘烤,蓝胶还是热的,立即用刀片把孔上面的蓝胶削平,与孔口一样平,两面都是一样,在用比孔小的棍子把蓝胶戳下来,蓝胶粒就按到要印刷塞孔的孔上，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：

1)提供一待钻孔的PCB板；

2)在上述PCB板上钻孔；

3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；

4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；

5)将孔径内的蓝胶粒挤出；

6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。

具体地，步骤3的烘烤温度介于120-180℃之间，烘烤的时间介于5-15min之间。

具体地，步骤4通过刮刀或者刀片将两面多余的蓝胶刮去。

具体地，步骤5中孔径内的蓝胶粒通过木棍挤出。

本发明公开了PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本发明了PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。

实施例1

PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：

1)提供一待钻孔的PCB板；

2)在上述PCB板上钻孔；

3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后在150℃下烘烤10min；

4)烘烤完后，趁热将两面多余的用刀片将蓝胶削去,与板面孔齐平；

5)将孔径内的蓝胶粒用木棍挤出；

6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。

实施例2

PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：

1)提供一待钻孔的PCB板；

2)在上述PCB板上钻孔；

3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后在180℃下烘烤5min；

4)烘烤完后，趁热将两面多余的用刮刀将蓝胶削去,与板面孔齐平；

5)将孔径内的蓝胶粒用木棍挤出；

6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。

实施例3

PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：

1)提供一待钻孔的PCB板；

2)在上述PCB板上钻孔；

3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后在120℃下烘烤15min；

4)烘烤完后，趁热将两面多余的用刀片将蓝胶削去,与板面孔齐平；

5)将孔径内的蓝胶粒用木棍挤出；

6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。

本发明公开了PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本发明了PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。