[发明专利]一种软硬结合板及其制作方法在审
| 申请号： | 201510607662.X | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105228343A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 及其 制作方法 | ||
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：
印刷电路板和柔性电路板；
所述印刷电路板包括至少两层电路铜箔层、至少一层第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层设置在相邻电路铜箔层之间，用以电隔离相邻的电路铜箔层；
所述印刷电路板侧面开设有半开口，所述半开口的底面为电路铜箔层，且所述半开口的底面上设置有至少一个第一金属焊盘；
所述柔性电路板包括两层信号铜箔层和第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在两层信号铜箔层之间；
所述柔性电路板的一层信号铜箔层上设置有至少一个第二金属焊盘；
所述印刷电路板引出金属引线至所述第一金属焊盘，所述柔性电路板内引出驱动信号线至所述第二金属焊盘，所述第一金属焊盘和第二金属焊盘固定实现电连接。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，
所述半开口的形状包括长方形、正方形、或半圆形。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一金属焊盘和第二金属焊盘通过锡膏焊接。
4.根据权利要求3所示的软硬结合板，其特征在于，所述第一金属焊盘与第二金属焊盘通过所述锡膏焊接的方式包括热压焊。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一金属焊盘和第二金属焊盘通过导电胶固定实现电连接。
6.一种软硬结合板的制作方法，所述软硬结合板包括印刷电路板和柔性电路板，其特征在于，该方法包括：
在印刷电路板的侧面形成半开口，所述半开口的底面为电路铜箔层；
在所述半开口的底面上形成至少一个第一金属焊盘，用以电连接印刷电路板引出的金属引线；
在所述柔性电路板的信号铜箔层的侧面上形成至少一个第二金属焊盘，用以电连接柔性电路板引出的驱动信号线；
所述金属引线和驱动信号线通过所述第一金属焊盘和第二金属焊盘固定实现电连接。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述半开口的形状包括长方形、正方形或半圆形。
8.根据权利要求6所示的方法，其特征在于，
所述第一金属焊盘和第二金属焊盘通过锡膏焊接。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一金属焊盘和第二金属焊盘通过锡膏实现电连接包括：
所述第一金属焊盘和第二金属焊盘通过热压焊的方式焊接。
10.根据权利要求6所示的方法，其特征在于，
所述第一金属焊盘和第二金属焊盘通过导电胶固定实现电连接。
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