[发明专利]一种软硬结合板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及软硬结合板领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)可以作为电子元器件的电气连接载体，同时也是电子元器件的支撑体。其中，印刷电路板分为单层板和多层板，如图1所示，印刷电路板包括第一电路铜箔层11、第二电路铜箔层12、第三电路铜箔层13和第四电路铜箔层14、硬质绝缘层15；如图2所示，柔性电路板包括上表面信号铜箔层21、下表面铜箔层22和软质绝缘层23。

由于形成印刷电路板的绝缘层材料为半固化片，这种材料的特性较硬，使得印刷电路板不易弯折，呈平板状；而柔性电路板的绝缘层材料为聚酰亚胺，这种材料的特性较软，使得柔性电路板易弯折，可呈现各种形态，因此，柔性电路板更多应用于作为印刷电路板与驱动集成电路芯片连接的工具。

随着科技的进步和发展，将印刷电路板和柔性电路板结合使用的情况越来越多。因此出现了一种软硬结合板，该软硬结合板将印刷电路板和柔性电路板通过工艺操作制作结合为一个整体。图3为现有技术提供的一种软硬结合板的结构示意图，如图3所示，该软硬结合板包括第一电路铜箔层11、第二电路铜箔层12、第三电路铜箔层13、第四电路铜箔层14、第一信号铜箔层21、第二信号铜箔层22、四层硬质绝缘层15、和一层软质绝缘层23。然而，现有技术中制作的软硬结合板的厚度很厚，使得采用该软硬结合板的终端无法做到轻薄便携。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提出了一种软硬结合板及其制作方法，能够解决现有技术中软硬结合板厚度很厚的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种软硬结合板，其包括：

印刷电路板和柔性电路板；

所述印刷电路板包括至少两层电路铜箔层、至少一层第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层设置在相邻电路铜箔层之间，用以电隔离相邻的电路铜箔层；

所述印刷电路板侧面开设有半开口，所述半开口的底面为电路铜箔层，且所述半开口的底面上设置有至少一个第一金属焊盘；

所述柔性电路板包括两层信号铜箔层和第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在两层信号铜箔层之间；

所述柔性电路板的一层信号铜箔层上设置有至少一个第二金属焊盘；

所述印刷电路板引出金属引线至所述第一金属焊盘，所述柔性电路板内引出驱动信号线至所述第二金属焊盘，所述第一金属焊盘和第二金属焊盘固定实现电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种软硬结合板的制作方法，所述软硬结合板包括印刷电路板和柔性电路板，其特征在于，

在印刷电路板的侧面形成半开口，所述半开口的底面为电路铜箔层；

在所述半开口的底面上形成至少一个第一金属焊盘，用以电连接印刷电路板引出的金属引线；

在所述柔性电路板的信号铜箔层的侧面上形成至少一个第二金属焊盘，用以电连接柔性电路板引出的驱动信号线；

所述金属引线和驱动信号线通过所述第一金属焊盘和第二金属焊盘固定实现电连接。

本发明实施例提供的一种软硬结合板及其制作方法，一方面，通过在印刷电路板上开设半开口，该半开口的底面为印刷电路板的电路铜箔层，并且在该半开口的底面设置至少一个第一金属焊盘，另一方面，在柔性电路板的信号铜箔层上设置至少一个第二金属焊盘，并且通过该第一金属焊盘和第二金属焊盘固定实现印刷电路板和柔性电路板的电连接，解决了现有技术中软硬结合板厚度很厚的问题。

附图说明

为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

图1是现有技术提供的一种印刷电路板的结构示意图；

图2是现有技术提供的一种柔性电路板的结构示意图；

图3为现有技术提供的一种软硬结合板的结构示意图；

图4为本发明实施例一提供的一种软硬结合板的结构示意图；

图5为本发明实施例一提供的一种软硬结合板的印刷电路板的俯视图；

图6为本发明实施例一提供的一种软硬结合板的柔性电路板的俯视图；

图7为现有技术提供的一种T型软硬结合板的结构示意图；

图8为现有技术提供的生产制作的大面积软硬结合板的结构示意图；