[发明专利]显示面板的切割方法

权利要求书

1.一种显示面板的切割方法，所述显示面板包括基板及与所述基板相对的盖板、位于所述基板和所述盖板之间的多个显示组件，以及位于所述基板和所述盖板之间，分别围绕多个所述显示组件的封装胶，其特征在于，围绕相邻显示组件的所述封装胶之间具有间隔，所述切割方法包括：

在相邻所述显示组件的所述封装胶之间的间隔处，直接切割所述显示面板的所述基板和盖板，形成多个显示模块；以及

利用磨边装置对切割后的所述显示模块进行磨边，从位于所述间隔处的所述显示模块的边缘磨削至所述封装胶内，直到所述封装胶被磨削到预定宽度，所述磨边装置包括磨具，利用磨边装置对切割后的显示模块进行磨边的步骤包括：

利用所述磨具抵住所述显示模块的边缘；

将所述磨具与所述显示面板进行相对移动，使得所述磨具磨削抵住所述磨具的显示模块的边缘；

其中，利用磨具对切割后的显示模块进行磨边的步骤还包括：

利用喷头将冷却液喷到磨削位置对磨削位置进行冷却。

2.如权利要求1所述的切割方法，其特征在于，将所述磨具与所述显示模块进行相对移动的步骤包括：

所述显示模块沿背向磨削方向的方向移动；以及

所述磨具沿垂直于所述磨削方向的方向移动。

3.如权利要求1所述的切割方法，其特征在于，将所述磨具与所述显示模块进行相对移动的步骤包括：

所述磨具沿磨削方向移动；以及

所述显示模块沿垂直于所述磨削方向的方向移动。

4.如权利要求1至3任一项所述的切割方法，其特征在于，所述磨具的磨削精度为20微米。

5.如权利要求1至3任一项所述的切割方法，其特征在于，所述磨具为砂轮或者具有一定粗糙度的刀具，可根据不同断面的外形选择刀具形状。

6.如权利要求1至3任一项所述的切割方法，其特征在于，切割所述显示面板的步骤包括：

在所述间隔处，利用刀具切割所述显示面板的所述基板和盖板。

7.根据权利要求6所述的切割方法，其特征在于，所述刀具选自以下种类或其组合：有齿刀、无齿刀或刀轮。

8.如权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述封装胶的材质是玻璃膏或玻璃膏的复合材质。

9.如权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述预定宽度范围为200～600μm。

10.如权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板，所述盖板为玻璃盖板。