[发明专利]显示面板的切割方法

说明书

本发明提供一种显示面板的切割方法，所述显示面板包括基板及与所述基板相对的盖板、位于所述基板和所述盖板之间的多个显示组件、以及位于所述基板和所述盖板之间，分别围绕多个所述显示组件的封装胶，所述切割方法包括：在相邻显示组件之间，切割所述显示面板的基板和盖板，形成多个显示模块；以及利用磨边装置对切割后的显示模块进行磨边，从所述显示模块的边缘磨削至所述封装胶内，直到所述封装胶被磨削到预定宽度。本发明提供的显示面板的切割方法能够精确实现显示面板的窄边框设计。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的切割方法。

背景技术

由于OLED显示面板具有自发光、高亮度、广视角等优势而被广泛的应用。然而，由于氧气、水分容易与OLED材料产生化学反应而导致徐显示面板失效，因此需要对显示面板进行封装来隔绝氧气和水分。玻璃膏(Frit)能够较好地隔离氧气和水分，所以在OLED显示面板制作过程中，经常采用Frit胶进行封装起到隔绝氧气和水分的作用。

目前在移动设备(例如手机、平板电脑等)的显示面板行业，在保证显示面板的发光区域大小不变，减少边框宽度进而实现小型化的窄边框的设计成为主流趋势。窄边框的设计可以尽量扩大发光区域的比率，提高可视区域内画面的亮度和饱满度，而且更窄的边框能够有效降低移动设备的整体宽度，尤其对于手机来说，窄边框的手机握持感更好。

在OLED显示面板的制作过程中，要实现窄边框的设计，就要使Frit胶变窄。若在封装过程中直接使Frit胶变窄来实现窄边框设计，其需要在封装过程中实现Frit胶均一的较窄的宽度和连续，这对封装制程的工艺要求很高。并且，在封装过程中，由于Frit胶是经过熔化再固化的过程来进行封装的，Frit胶过窄就会导致Frit胶不连续或者出现漏空区域，进而影响封装隔离效果，影响OLED显示面板的发光及寿命。

另外，为了实现窄边框的设计，还需要利用刀具对切割后的OLED显示面板再次切割，以将多余的基板和盖板去除。由于刀具切割通常不能之间将OLED显示面板直接切断，在切割后还需人工剥片，使OLED显示面板边缘断面产生微裂纹，影响OLED显示面板的强度。

发明内容

本发明为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种显示面板的切割方法，其能够实现显示面板的窄边框设计。

本发明提供一种显示面板的切割方法，所述显示面板包括基板及与所述基板相对的盖板、位于所述基板和所述盖板之间的多个显示组件，以及位于所述基板和所述盖板之间，分别围绕多个所述显示组件的封装胶，所述切割方法包括：在相邻所述显示组件之间，切割所述显示面板的所述基板和盖板，形成多个显示模块；以及利用磨边装置对切割后的所述显示模块进行磨边，从所述显示模块的边缘磨削至所述封装胶内，直到所述封装胶被磨削到预定宽度。

优选地，所述磨边装置包括磨具，利用磨边装置对切割后的显示模块进行磨边的步骤包括：利用所述磨具抵住所述显示模块的边缘；将所述磨具与所述显示面板进行相对移动，使得所述磨具磨削抵住所述磨具的显示模块的边缘。

优选地，将所述磨具与所述显示模块进行相对移动的步骤包括：所述显示模块沿背向所述磨削方向的方向移动；以及所述磨具沿垂直于所述磨削方向的方向移动。

优选地，将所述磨具与所述显示模块进行相对移动包括：所述磨具沿所述磨削方向移动；以及所述显示模块沿垂直于所述磨削方向的方向移动。

优选地，所述磨具的磨削精度为20微米。

优选地，所述磨具为砂轮或者有一定粗糙度的刀具，可根据不同断面的外形选择刀具形状。

优选地，利用磨具对切割后的显示模块进行磨边的步骤还包括：利用冷却液对磨削位置进行冷却。

优选地，利用冷却液对磨削位置进行冷却的步骤包括：利用喷头将冷却液喷到磨削位置。