[发明专利]避免激光照射位置偏离造成器件烧毁的装置及其方法

权利要求书

1.一种避免激光照射位置偏离造成器件烧毁的装置，其特征在于包括光学焊接头(2)、激光控制器(3)、激光器(4)以及工件(9)，所述光学焊接头(2)的一侧设有用于连续采集焊接点温度的温度探测器(1)，所述温度探测器(1)和激光控制器(3)之间通过温度反馈电缆(7)相连，所述激光控制器(3)和激光器(4)之间通过激光控制电缆(5)相连，所述激光器(4)的激光输出端通过激光输出光纤(6)与光学焊接头(2)的激光输入端相连，所述光学焊接头(2)的焊接点通过光路(8)与工件(9)相连。

2.根据权利要求1所述的避免激光照射位置偏离造成器件烧毁的装置，其避免激光照射位置偏离造成器件烧毁的方法包括以下步骤：

001，预设焊点的标定温度、检测时间的上限以及检测时间下限；

002，开始激光焊接，检测焊点的焊接温度并记录焊接时间；

003，根据检测焊点的焊接温度和焊接时间来判断焊接是否正常：当焊点的焊接温度达到焊点的标定温度、且焊接时间位于检测时间的上限以及检测时间下限之间时，焊接正常；当焊点的焊接温度达到焊点的标定温度、但是焊接时间没有达到检测时间下限之间时，表示升温过快，焊接不正常，应终止焊接；当焊点的焊接温度小于焊点的标定温度、但是焊接时间已经超过检测时间的上限时，表示升温过慢，焊接不正常，应终止焊接。

3.根据权利要求2所述的避免激光照射位置偏离造成器件烧毁的方法，步骤001包括以下步骤：

设置需要的判断参数：预设焊点的标定温度T1，设定的检测时间下限t_min，设定的检测时间上限t_max。

4.根据权利要求2所述的避免激光照射位置偏离造成器件烧毁的方法，步骤002包括以下步骤：

第一步：使用激光控制器(3)控制激光器(4)开始输出低功率激光至光学焊接头(2)照射工件(9)的焊点，同时使用温度探测器(1)连续采集焊点的温度T，定时时间t从0开始计时；

第二步：如果采集焊点的温度T到达预设的标定温度T1，则设置温度达到T1的标志T1_FLAG；

第三步：如果定时时间t到达设定的检测时间下限t_min，则设置焊接时间到达t_min的标志t_min_FLAG；

第四步：如果定时时间t到达设定的检测时间上限t_max，则设置焊接时间到达t_max的标志t_max_FLAG。

5.根据权利要求2所述的避免激光照射位置偏离造成器件烧毁的方法，步骤003包括以下步骤：

如果同时满足温度达到预设的标定温度T1、焊接时间到达设定的检测时间下限而且也未到达设定的检测时间上限，则判断焊点正常，跳转到正常焊接流程；

如果同时满足温度达到预设的标定温度T1、焊接时间未到达设定的检测时间下限而且也未到达设定的检测时间上限，则判断升温过快，焊点异常，停止焊接；

如果同时满足温度未达到预设的标定温度T1而且焊接时间到达设定的检测时间上限，则判断升温过慢，焊点异常，停止焊接。