[发明专利]基板检查方法及基板检查装置

说明书

涉及一种能够在短时间内简便地实施触头的与检查点的抵接确认的基板检测方法及基板检查装置。基板检测方法是对形成有多条布线的基板的该布线图案进行四端子测定法的基板检查方法，其特征在于，使连接到与检测单元连接的上游侧检测端子和下游侧检测端子的触头串联连接，将电力供给到串联的触头，来进行该串联的触头间的电气测定，根据电力和电气测定结果计算串联的触头间的电特性；基于计算出的电特性，判定串联的触头与检查点的导通接触状态。

技术领域

本发明涉及检查基板的基板检查方法及基板检查装置，更详细地说，涉及这样的基板检查方法及基板检查装置，即，使设置在检查治具的触头抵接到设定在基板上的检查点来实施检查时，能够在短时间内简便地实施触头与该检查点抵接的确认。

需要说明的是，本发明不限于印刷布线基板，例如，能够应用于在柔性基板、多层布线基板、液晶显示器和/或等离子显示器用的电极板、触摸面板的电极板以及半导体封装用的封装基板和/或膜载体等各种基板和/或半导体晶片等形成的电气布线的检查，在本说明书中，将这些各种检查基板统称为“基板”。

背景技术

在基板上形成的布线用于将电信号收发至载置于该基板的IC和/或半导体部件或其它电子部件。随着近年来电子部件的微小化，使这样的布线更加微细且复杂地形成，并且形成为更加低的电阻。

如此，随着基板的布线的微小化的推进，要求检查该布线的合格/不合格(是否合格)的精度高。越推进布线的微小化，布线本身的电阻值变得越小，存在因微小的误差和/或精度的变差而导致的无法准确地检查布线的电阻值是否合格的问题。

特别地，形成在基板的信号布线形成得微细且电阻值小，因此在二端子测定方法中存在受接触电阻值的影响大，无法计算出准确的电阻值问题。为了解決这样的问题，使用了不受接触电阻值影响的四端子测定方法。

在该四端子测定方法中，能够不考虑该接触电阻值而进行测定，因此使电力供给用的端子(触头)和检测测定用的端子分别接触到成为检测对象的布线间的各检查点，从而实施检查。

据此，如果推进在基板形成的布线的微小化，则必需将用于四端子测定方法的检查用治具所具备的多个触头的节距设定为狭窄的节距。特别地，需要使用于四端子测定方法的电力供给用的触头和检测测定用的触头(一对触头)的触头间形成得非常狭窄。

在实施四端子测定法的情况下，如上所述，需要使两个触头导通接触于一个检查点。因此，在通过四端子测定法测定检查点之间的电阻值的情况下，首先，需要确认两个触头是否导通连接到检查点。在以往的触头的导通接触确认的方法中，例如，为了确认两个触头是否导通接触到预先设定的检查点，向一个触头供给电流，并实施该电流是否能够经由要导通接触的检查点而从另一个触头检测出的确认。因此，在无法从另一个触头检测出电流的情况下，判断为一个或另一个触头未与检查点导通接触，然后使检查用治具与基板远离，再次使检查用治具与基板抵接，由此实现良好的导通接触。

在这样以往的确认方法中，两个触头抵接到各个检查点，需要确认抵接到每个检查点的两个触头的导通接触。在这样以往的四端子测定方法中，首先，进行用于确认抵接到成为一端的检查点的触头的导通接触的测定，接着，进行了用于确认抵接到成为另一端的检查点的触头的导通接触的测定之后，对成为一端的检查点与成为另一端的检查点间的电阻值进行测定。因此，与通常的二端子测定方法的情况相比，测定次数变为3倍，成为因检查时间的增加而导致生产率下降的原因。

在专利文献1所公开的文献中，公开了进行四端子测定法中的两个触头与检查点的导通接触(接触确认)的方法。在该专利文献1中，以缩短接触确认所需要的时间为目的，将抵接到成为检查对象的一端的两个触头分别串联连接，从而实施触头的导通接触的确认。

但是，在该专利文献1所公开的技术中，将导通连接到检查对象间的一端的检查点的触头串联连接而实施测定检查之后，将导通连接到检查对象间的另一端的检查点的触头并联而实施测定检查。因此，为了接触确认，至少实施两次检查测定。