[发明专利]一种互联载板的制作方法有效
申请号: | 201510613442.8 | 申请日: | 2015-09-23 |
公开(公告)号: | CN105321867B | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 杨道国;蔡苗;王沪 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/768 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 互联载板 制作方法 | ||
1.一种互联载板的制作方法,其包括:
步骤1:放置下辅助板;
步骤2:在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜;
步骤3:在所述粘膜上形成金属层;
步骤4:图形化所述金属层,形成目标互联载板所需的载板线路;
步骤5:在形成的所述载板线路正上方,安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板,使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间;
步骤6:在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料,并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜;
步骤7:将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里,使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板;
步骤8:取下所述互联载板,对其进行烘干和冷却,得到目标互联载板。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述辅助薄膜在高温条件下可变软,且具有延展性。
3.如权利要求2所述的方法,其中,所述辅助薄膜采用聚酰胺、聚四氟乙烯和聚全氟烷氧基中的一种或几种的组合。
4.如权利要求1所述的方法,其中,所述上模板为刚性材料。
5.如权利要求1所述的方法,其中,所述模塑封料采用环氧树脂基模塑封材料、硅胶和盐酸苯丙醇胺中的一种或几种的组合。
6.如权利要求1-5任一项所述的方法,其中,所述粘膜的两面在低温条件下的粘附性使金属层或载板线路在下辅助板的粘接位置不变,所述低温条件的温度为低于填充模塑封料的温度。
7.如权利要求1-5任一项所述的方法,其中,所述高温可汽化或粘度可降低的粘膜在高温条件下其可变成气体或水蒸气而被去除,且所述使粘膜汽化的温度为高于填充模塑封料的温度。
8.如权利要求1-5任一项所述的方法,其中,所述粘膜采用碳酸丙二醇酯、聚碳酸酯和聚合物基材料中一种或几种的组合,通过粘贴或涂覆的方式形成在下辅助板上。
9.如权利要求1所述的方法,其中,所述辅助薄膜不予所述上模板和互联载板粘接。
10.如权利要求1所述的方法,其中,所述金属层是通过铺贴、沉积、电镀、化学镀、溅射、印刷或打印的方式形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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