[发明专利]一种互联载板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及互联引线框架及电路板制造技术领域，特别是涉及一种互联载板的制作方法。

背景技术

随着芯片封装产业的不断发展，封装器件体积逐渐变小，封装行业对芯片互联载板的尺寸、线路层密集度及成本也有了更高的要求。一方面，传统的引线框架具有灵活布置线路的优势，然而其无法满足封装器件对引脚数量过大的要求，特别是引脚数多排化、阵列化的要求；另一方面，传统的印制电路板(PCB)基板技术，发展得非常成熟，一定程度上在尺寸及阵列化引脚等方面可以满足需求，然而由于其热匹配特性的限制，如PCB基板的热膨胀系数(CTE)与封装材料的CTE差异较大，很容易出现如封装此外，无论是引线框架还是PCB基板技术，在实现独立基板铜柱的工艺方器件分层开裂等方面的质量问题，特别对功率器件更是如此；面都存在技术瓶颈，无法满足封装器件日益提高的要求。

部分现有封装互联工艺采用了UV胶作为剥离膜，可以实现较复杂的互联，但是工序装置在剥离辅助板时需要至少有一面能够透过紫外线光，且剥离辅助板后需要额外的清洗步骤。

模塑封互联载板是一种新的互联载板形式，但是，现有工艺技术多数基于传统模塑封工艺，且在刻蚀、磨削、激光切割、二次蚀刻、二次塑封等工艺步骤的协助下完成，这些复杂的加工工艺流程使得互联载板产品容易出现表面污染、成品率低、成本高的问题。为解决传统工艺技术的瓶颈和现有技术方案的不足，很有必要开发一种加工流程简单、成品率高、成本低的工艺方法。

发明内容

本发明针对目前技术的不足，提供一种互联载板的制作方法。与现有技术不同的是，本发明提出的所述互联载板的制作方法利用高温可汽化或粘度可降低的粘膜临时固定图形化的载板线路，并结合辅助薄膜模塑封工艺直接完成封装，制造出互联载板。

为实现上述目的，本发明提出了一种互联载板的制作方法，其包括：

步骤1：放置下辅助板；

步骤2：在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜；

步骤3：在所述粘膜上形成金属层；

步骤4：图形化所述金属层，形成目标互联载板所需的载板线路；

步骤5：在形成的所述载板线路正上方，安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板，使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间；

步骤6：在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料，并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜；

步骤7：将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里，使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板；

步骤8：取下所述互联载板，对其进行烘干和冷却，得到目标互联载板。

与现有的技术相比，本发明提出的互联载板的制作方法，避免了对成型的互联载板进行研磨、切割、二次蚀刻、二次塑封等加工步骤。本发明简化了工艺流程，提高了成品率，且很好地控制了产品的清洁度，具有成本低，通用性强的特点。

此外，本发明提出的互联载板的制作方法适用于精密互联载板的加工，还可应用于形成芯片埋入式的互联载板，在实现高密度、高集成度的晶圆级及系统级封装领域也具有很好的应用价值。

附图说明

图1为本发明中互联载板线的制作方法流程图；

图2为本发明实施例中下辅助板结构示意图；

图3为本发明实施例中下辅助板上粘贴完粘膜的工序示意图；

图4为本发明实施例中粘膜上粘上金属层的工序示意图；

图5为本发明实施例中完成载板线路制作的工序示意图；

图6为本发明实施例中安装吸附有辅助薄膜的上模板的工序示意图；

图7为本发明实施例中模塑封完成并取下上模板及辅助薄膜后的工序示意图；

图8为本发明实施例中目标互联载板结构示意图；

图中：1下辅助板，2粘膜，3金属层，4载板线路，5上模板，6辅助薄膜，7模塑封料

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。

本发明提出了一种互联载板的制作方法，如图1所示，其包括：

步骤1：放置下辅助板；

步骤2：在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜；