[发明专利]一种碱性无氰镀铜剂及其使用方法在审
申请号: | 201510615034.6 | 申请日: | 2015-09-24 |
公开(公告)号: | CN105154929A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 钱宏彬 | 申请(专利权)人: | 钱宏彬 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 317000 浙江省台*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碱性 镀铜 及其 使用方法 | ||
1.一种碱性无氰镀铜剂,其特征在于:包括以下质量百分比的物质:
pH调节剂1~20%
电流稳定剂60~92%
走位剂1~15%
络合剂1~25%。
2.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂,其特征在于:所述pH调节剂为碳酸钠、碳酸钾、氢氧化钠、柠檬酸钠、柠檬酸钾的一种或两种以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂,其特征在于:所述电流稳定剂为氯化钾、氯化钠、氯化铜、碘化钾、碘化钠的一种或两种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂,其特征在于:所述走位剂为酒石酸钠、苯甲酸钠、乙酸钠、草酸钾的一种或两种以上的混合物。
5.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂,其特征在于:所述络合剂为植酸钠、酒石酸钾钠、乙醇酸、葡萄糖酸钠、草酸钠的一种或两种以上的混合物。
6.一种如权利要求1~5中任一项所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法,其特征在于,包括以下方法、用量及步骤:
在氰化镀铜镀液中,用碱性无氰镀铜剂替代氰化钠,按分析后所需添加氰化钠的量秤取碱性无氰镀铜剂;
将步骤1)所取的碱性无氰镀铜剂用电镀溶液溶解彻底;
将步骤2)所得到的碱性无氰镀铜剂溶液加入到电镀槽中,并搅拌均匀,即可电镀。
7.一种如权利要求1~5中任一项所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法,其特征在于,包括以下工艺及步骤:
在溶解槽内将水温加热到80℃,再将计量的硫酸铜和氯化钾一起倒入并不停搅拌,直至完全溶解,清澈见底;
将其他成分在不同的溶解槽内各自单独溶解(FW1503开缸剂除外),直到溶解彻底;
待步骤1)硫酸铜和氯化钾溶液冷却至40℃左右时,将步骤2)中的各溶液与其混合,氢氧化钠最后加入,并搅拌,然后加入计量水和FW1503开缸剂,最后搅拌均匀。
8.根据权利要求6或7中所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法,其特征在于:所述电镀槽内的电流密度为:0.5~3A/dm2。
9.根据权利要求6或7中所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法,其特征在于:所述镀液的pH值为9-11、温度为30-40℃。
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