[发明专利]一种碱性无氰镀铜剂及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201510615034.6 申请日: 2015-09-24
公开(公告)号: CN105154929A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 钱宏彬 申请(专利权)人: 钱宏彬
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 317000 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 碱性 镀铜 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种碱性无氰镀铜剂,其特征在于:包括以下质量百分比的物质:

pH调节剂1~20%

电流稳定剂60~92%

走位剂1~15%

络合剂1~25%。

2.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂,其特征在于:所述pH调节剂为碳酸钠、碳酸钾、氢氧化钠、柠檬酸钠、柠檬酸钾的一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂,其特征在于:所述电流稳定剂为氯化钾、氯化钠、氯化铜、碘化钾、碘化钠的一种或两种以上的混合物。

4.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂,其特征在于:所述走位剂为酒石酸钠、苯甲酸钠、乙酸钠、草酸钾的一种或两种以上的混合物。

5.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂,其特征在于:所述络合剂为植酸钠、酒石酸钾钠、乙醇酸、葡萄糖酸钠、草酸钠的一种或两种以上的混合物。

6.一种如权利要求1~5中任一项所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法,其特征在于,包括以下方法、用量及步骤:

在氰化镀铜镀液中,用碱性无氰镀铜剂替代氰化钠,按分析后所需添加氰化钠的量秤取碱性无氰镀铜剂;

将步骤1)所取的碱性无氰镀铜剂用电镀溶液溶解彻底;

将步骤2)所得到的碱性无氰镀铜剂溶液加入到电镀槽中,并搅拌均匀,即可电镀。

7.一种如权利要求1~5中任一项所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法,其特征在于,包括以下工艺及步骤:

在溶解槽内将水温加热到80℃,再将计量的硫酸铜和氯化钾一起倒入并不停搅拌,直至完全溶解,清澈见底;

将其他成分在不同的溶解槽内各自单独溶解(FW1503开缸剂除外),直到溶解彻底;

待步骤1)硫酸铜和氯化钾溶液冷却至40℃左右时,将步骤2)中的各溶液与其混合,氢氧化钠最后加入,并搅拌,然后加入计量水和FW1503开缸剂,最后搅拌均匀。

8.根据权利要求6或7中所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法,其特征在于:所述电镀槽内的电流密度为:0.5~3A/dm2

9.根据权利要求6或7中所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法,其特征在于:所述镀液的pH值为9-11、温度为30-40℃。

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