[发明专利]一种用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于全抛釉瓷砖生产的底釉，特别涉及一种用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉。

背景技术

我国是世界的陶瓷生产大国，不仅是日用瓷和装饰瓷品，而且建筑卫生陶瓷的产量均居首位。

陶瓷抛光砖是建筑装饰中最受欢迎品种，随着建筑装饰热潮的持续，陶瓷抛光砖的设计融入了更多的艺术元素并且科技含量日渐增多。

全抛釉瓷砖是近年来深受市场欢迎的建筑陶瓷产品，2011年前主要是用丝网或辊筒印花工艺来完成，随着陶瓷喷墨印刷技术的引入，全抛釉瓷砖也大量采用喷墨印刷技术，但由于釉料尤其是承载墨水的底釉对陶瓷墨水的发色影响非常大，利用传统丝网或辊筒印花的釉料配方很难实现墨水的好的发色。同时底釉直接施于坯体之上，介于坯与透明的全抛釉层之间，除了起到遮盖坯底色，提供如同纸张打印中白纸的功能外，还有就是便于在烧成过程中坯体排气，缓冲其对表面全抛釉的冲击，减少釉面针孔和熔洞的作用；第三，底釉作为坯与抛釉之间的过渡层，在烧成中还起到调节坯与全抛釉之间的膨胀系数，便于坯与全抛釉层的结合，控制砖形的作用。这样，研发利于陶瓷墨水发色并且能够适用于全抛釉瓷砖大生产，产品综合性能指标都满足要求的底釉配方成为行业发展的必然。

目前，全抛釉瓷砖生产企业所采用的全抛底釉，主要存在诸如：发色不理想，烧成范围不宽，影响产品平整度，容易导致砖面产生针孔、熔洞缺陷等问题。研发既要发色好，又要综合性能指标都满足要求的全抛底釉配方一直是陶瓷技术人员努力的方向。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种发色理想、烧成范围宽、产品平整度高、砖面烧成后致密度高，没有针孔、熔洞缺陷的用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种用于全抛釉瓷砖生产、利于陶瓷墨水发色的底釉，所述底釉所用主要原料的重量百分比为：钾长石粉20～30％，长石粉10～20％，煅烧高岭土粉5～10％，石英粉8～13％，高岭土粉5～10％，煅烧氧化铝粉16～21％，煅烧滑石粉1～3％，煅烧氧化锌1～3％，硅酸锆9～15％，减水剂0.3～0.4％，羧甲基纤维素钠0.15～0.25％；

所述底釉原料化学组分含量(质量百分比)：SiO₂ 48.5～52.0％，Al₂O₃ 30～34.5％，Fe₂O₃ 0.1～0.2％，TiO₂ 0.05～0.15％，CaO 0.1～0.3％，MgO 0.3～1.0％，K₂O 3.0～4.0％，Na₂O 1.5～2.5％，ZnO 0.9～3.0％，Zr O₂ 5～10％，灼减0.9～2.0％；

所述原料中单一原料化学组分中的CaO含量＜3％；

所述底釉化学组分中的Al₂O₃含量：＞30％；

所述底釉中煅烧氧化铝粉的重量百分比：>15％；

所述底釉化学组分中的CaO含量：＜0.3％；

所述底釉的加工工艺流程：

配料→球磨→过筛→除铁→釉浆陈腐；

釉浆细度：325目筛余0.4～0.6％；

釉浆含水率：41～42％；

釉浆比重：1.88～1.90；

釉浆流速：30～40秒；

所述底釉的使用方法为：

采用钟罩淋釉工艺施釉或直线淋釉工艺施釉；

采用钟罩淋釉工艺施釉釉浆流速：30～40秒；

采用钟罩淋釉工艺施釉釉浆比重：1.88～1.90；

采用钟罩淋釉工艺施釉施釉量为：580～700g/M²；

采用直线淋釉工艺施釉釉浆流速：18～22秒；

采用直线淋釉工艺施釉釉浆比重：1.78～1.82；

采用直线淋釉工艺施釉施釉量为：600～720g/M²。

所述底釉的烧成温度：1175～1185℃。

所述底釉的烧成周期：55～85min。

本发明采用上述技术方案后可得到有如下效果：