[发明专利]用于布线和真空的具有贯穿通道的光电封装件

权利要求书

1.一种层叠的光电封装设备，其包括：

在包括封装材料的封装件内的多个层叠的部件，所述封装件具有为所述封装件提供侧壁和底壁的封装壳体和用于密封所述封装件的顶部的封盖，所述多个层叠的部件包括：

具有顶面和底面的第一型腔模，所述第一型腔模包括形成于所述底面中的至少一个贯穿通道；

底模，所述底模具有包括在其上的至少一条电气迹线的顶面和耦合到所述电气迹线的用于发射光的光源模；

其中所述第一型腔模的所述贯穿通道中的至少一个与所述电气迹线对准；

其中所述第一型腔模被接合到所述底模；

其中所述电气迹线在所述贯穿通道内，并且不接触所述第一型腔模以提供内部真空密封结构，以及

光电检测器模即PD模，其被光学耦合来接收源自所述光源模的所述光。

2.根据权利要求1所述的层叠的光电封装设备，其中所述至少一条电气迹线包括第一多个所述电气迹线，并且所述贯穿通道中的所述至少一个包括第二多个所述贯穿通道，其中所有的所述第一多个所述电气迹线共同在所述第二多个所述贯穿通道内。

3.根据权利要求1所述的层叠的光电封装设备，进一步包括在所述底模的所述顶面上的加热器。

4.根据权利要求1所述的层叠的光电封装设备，其中所述贯穿通道的高度比所述电气迹线的厚度大至少2μm，并且遍及所述电气迹线的厚度的所述贯穿通道的最小宽度比所述电气迹线的宽度大至少20μm。

5.根据权利要求1所述的层叠的光电封装设备，进一步包括在所述第一型腔模上的光学模和在所述光学模上的密封模。

6.根据权利要求1所述的层叠的光电封装设备，其中所述第一型腔模包括玻璃。

7.根据权利要求1所述的层叠的光电封装设备，其中所述第一型腔模包括硅。

8.根据权利要求1所述的层叠的光电封装设备，其中所述PD模被安装在内部封装件的基座部分上，所述内部封装件在所述封装件内侧，其中所述内部封装件具有与所述基座部分相对的、面向所述封装件的所述底壁的开口顶部。

9.一种层叠的光电封装设备，其包括：

在包括封装材料的封装件内的多个层叠的部件，所述封装件具有为所述封装件提供侧壁和底壁的封装壳体和用于密封所述封装件的顶部的封盖，所述多个层叠的部件包括：

具有顶面和底面的第一型腔模，所述第一型腔模包括形成于所述底面中的至少一个贯穿通道；

底模，所述底模具有包括在其上的至少一条电气迹线的顶面和耦合到所述电气迹线的用于发射光的光源模；

其中所述第一型腔模的所述贯穿通道中的至少一个与所述电气迹线对准；

其中所述第一型腔模被接合到所述底模；

其中所述电气迹线在所述贯穿通道内，并且不接触所述第一型腔模以提供内部真空密封结构；

在所述第一型腔模上的光学模；

在所述光学模上的密封模；

在所述密封模上的第二型腔模，以及

光电检测器模即PD模，其被光学耦合以接收源自所述光源模的光。

10.一种形成封装层叠的光电设备的方法，其包括：

将底模定位在包括封装材料的封装件的底壁上，所述封装件具有提供侧壁和所述底壁的封装壳体，所述底模具有包括至少一条电气迹线的顶面和在其上用于发射光的光源模；

将具有顶面和底面的第一型腔模定位在所述底模的所述顶面上，所述第一型腔模包括形成于所述底面中的至少一个贯穿通道，使得所述贯穿通道与所述电气迹线对准；

将所述第一型腔模接合到所述底模，其中所述电气迹线在所述贯穿通道内，并且不接触所述第一型腔模，以提供内部真空密封结构；

将光电检测器模PD模定位在将被耦合以接收源自所述光源模的所述光的位置中；

在所述封装件内产生真空，以及；

将封盖密封在所述侧壁的顶部上，用于密封在所述真空下的所述封装件。