[发明专利]一种覆晶摄像头封装片及其制作方法

权利要求书

1.一种覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

1）、在摄像头裸片的第四焊盘上制作第四导电凸块；制作第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分别形成芯片孔和视窗，以及在第一基板和第二基板上分别制作形成所需电路；第一基板正面电路上的第一焊盘上制作第一导电凸块，第二基板反面与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘上制作第二导电凸块；第二基板反面与所述摄像头裸片的第四焊盘对应的第三焊盘上制作第三导电凸块；

2）、第二基板正面贴胶材，经曝光显影后形成回字形的第一胶层；第二基板反面贴胶材，经曝光显影后形成包含有与所述视窗、第二焊盘及第三焊盘对应通孔的第二胶层；

3）、选用配套贴合治具，将贴合治具贴合于托盘上，作为后续制程的底座；

4）、将红外滤光片放置于贴合治具中，然后在红外滤光片上贴合第二基板，在第二基板上贴合第一基板和摄像头裸片；

5）、进行全板压合，在施压的同时，通过加热到第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块熔点，使得各对应导电凸块间熔合在一起，形成电性导通；

6）、全板固化，通过烘烤或者UV照射，使得第一胶层和第二胶层充分固化达到稳定状态。

2.根据权利要求1所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于：还包括有步骤7），在第一基板和摄像头裸片反面贴胶材，之后经曝光显影和固化后形成第三胶层。

3.根据权利要求1或2所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于：所述的贴合治具上设有两个以上的定位孔，批量制作所述覆晶摄像头封装片，最后进行切割形成独立单个所述覆晶摄像头封装片。

4.根据权利要求1所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于：所述的贴合治具上设有辨识定位点。

5.根据权利要求3所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于：用激光、刀具或冲床进行切割形成独立的单个所述覆晶摄像头封装片。

6.根据权利要求1或2所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于：采用膜状胶水曝光显影的方式制作第一胶层、第二胶层或第三胶层。