[发明专利]一种覆晶摄像头封装片及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及到摄像头封装片及制作方法技术领域。

背景技术

摄像头芯片（camera sensor）是目前广泛使用的一种芯片。摄像头裸片（bare die）的常见封装方式有CSP（Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同）、TSV（代表硅穿孔Through Si via）、Neopac等。现有常见封装方式普通存在生产难度大，成本高的技术不足。

发明内容

综上所述，本发明的目的在于解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，而提出覆晶摄像头封装片及其制作方法。

为解决本发明所提出技术不足，采用的技术方案为：覆晶摄像头封装片，其特征在于所述结构包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；

所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；

所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；

所述第二基板为电路板，至少在其反面设有与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘上设有第二导电凸块，第二基板上设有与所述摄像头裸片感光区对应的视窗，第二基板反面还设有与所述摄像头裸片上的第四焊盘对应的第三焊盘，第三焊盘上设有第三导电凸块；第二基板反面与第一基板正面间通过第二胶层贴合粘接，第二导电凸块与第一导电凸块电连接，第三导电凸块与第四导电凸块电连接；

所述的红外滤光片尺寸大于所述视窗尺寸，红外滤光片设于第二基板正面与所述视窗对应位置，第二基板正面与红外滤光片间通过第一胶层贴合粘接。

在第一基板和摄像头裸片反面设有第三胶层，第三胶层上设有与第一基板反面第一焊盘对应的焊盘孔。

所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块均由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成，或者由镀铜底层、镀镍中间层及镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀锡外层组成。

所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块为安置在各相应焊盘上的金球，或电镀金层。

所述的覆晶摄像头封装片的其制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

1）、在摄像头裸片的第四焊盘上制作第四导电凸块；制作第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分别形成芯片孔和视窗，以及在第一基板和第二基板上分别制作形成所需电路；第一基板正面电路上的第一焊盘上制作第一导电凸块，第二基板反面与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘上制作第二导电凸块；第二基板反面与所述摄像头裸片的第四焊盘对应的第三焊盘上制作第三导电凸块；

2）、第二基板正面贴胶材，经曝光显影后形成回字形的第一胶层；第二基板反面贴胶材，经曝光显影后形成包含有与所述视窗、第二焊盘及第三焊盘对应通孔的第二胶层；

3）、选用配套贴合治具，将贴合治具贴合于托盘上，作为后续制程的底座；

4）、将红外滤光片放置于贴合治具中，然后在红外滤光片上贴合第二基板，在第二基板上贴合第一基板和摄像头裸片；

5）、进行全板压合，在施压的同时，通过加热到第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块熔点，使得各对应导电凸块间熔合在一起，形成电性导通；

6）、全板固化，通过烘烤或者UV照射，使得第一胶层和第二胶层充分固化达到稳定状态。

还包括有步骤7），在第一基板和摄像头裸片反面贴胶材，之后经曝光显影和固化后形成第三胶层；

所述的贴合治具上设有两个以上的定位孔，批量制作所述覆晶摄像头封装片，最后进行切割形成独立单个所述覆晶摄像头封装片。

所述的贴合治具上设有辨识定位点。

用激光、刀具或冲床进行切割形成独立的单个所述覆晶摄像头封装片。

所述的采用膜状胶水曝光显影的方式制作第一胶层、第二胶层或第三胶层。

本发明的有益效果为：本发明采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。