[发明专利]封装布置、封装以及制造封装布置的方法

权利要求书

1.一种封装布置，包括：

第一密封材料；

至少一个电子电路，被至少部分地嵌入在第一密封材料中，所述至少一个电子电路在所述至少一个电子电路的第一侧处包括第一接触焊盘结构；

至少一个机电器件，被设置在所述至少一个电子电路的第一侧之上，所述至少一个机电器件包括面对所述至少一个电子电路的第二接触焊盘结构；

再分布层结构，在所述至少一个机电器件与所述至少一个电子电路之间，所述再分布层结构将所述第一接触焊盘结构与所述第二接触焊盘结构电连接，

其中，在所述至少一个机电器件与所述再分布层结构之间提供间隙；

第二密封材料，至少部分地覆盖所述至少一个机电器件，其中所述间隙没有第二密封材料。

2.根据权利要求1所述的封装布置；

其中所述至少一个机电器件包括表面声波芯片。

3.根据权利要求1所述的封装布置；

其中所述再分布层结构包括用于电布线的布线结构和用于电磁屏蔽的屏蔽结构。

4.根据权利要求3所述的封装布置；

其中所述再分布层包括用于形成电磁屏蔽的金属层。

5.根据权利要求1所述的封装布置；

其中所述第一接触焊盘结构包括面对所述再分布层结构的多个第一接触焊盘。

6.根据权利要求1所述的封装布置；

其中所述第二接触焊盘结构包括面对所述再分布层结构的多个第二接触焊盘。

7.根据权利要求1所述的封装布置；

其中所述第二密封材料覆盖背对所述再分布层结构的所述至少一个机电器件的一侧。

8.根据权利要求1所述的封装布置；

其中所述第二密封材料部分地覆盖所述再分布层结构。

9.根据权利要求1所述的封装布置，进一步包括：

密封结构，被设置在所述至少一个机电器件与所述再分布层结构之间，所述密封结构围绕所述间隙。

10.根据权利要求1所述的封装布置；进一步包括：

进一步再分布层结构，被设置在与所述至少一个电子电路的第一侧相对的所述至少一个电子电路的第二侧之上。

11.根据权利要求10所述的封装布置，进一步包括：

至少一个过孔，延伸通过所述第一密封材料，

其中所述进一步再分布层结构和所述再分布层结构通过所述至少一个过孔相互电连接。

12.根据权利要求10所述的封装布置，进一步包括：

至少一个金属块，被至少部分地嵌入所述第一密封材料中并且被设置紧挨着所述至少一个电子电路，

其中所述进一步再分布层结构和所述再分布层结构通过所述至少一个金属块相互电连接。

13.根据权利要求1所述的封装布置；

其中所述至少一个电子电路包括用于所述至少一个机电器件的驱动器电路。

14.根据权利要求1所述的封装布置；

其中所述至少一个电子电路包括以下电子电路组中的至少一个电子电路，该组由以下组成：

低噪声放大器；

集成无源器件；

电感器；

谐振器电路。

15.根据权利要求1所述的封装布置；

其中所述至少一个机电器件包括表面声波器件。

16.一种制造封装布置的方法，所述方法包括：

将至少一个电子电路至少部分地嵌入在第一密封材料中，所述至少一个电子电路在所述至少一个电子电路的第一侧处包括第一接触焊盘结构；

在所述至少一个电子电路之上形成再分布层结构，所述再分布层结构电接触所述第一接触焊盘结构；

在所述再分布层结构之上设置至少一个机电器件，所述至少一个机电器件包括第二接触焊盘结构，所述第二接触焊盘结构电接触所述再分布层结构，其中，在所述至少一个机电器件与所述再分布层结构之间提供间隙；

用第二密封材料至少部分地覆盖所述至少一个机电器件，其中所述间隙保持没有第二密封材料。