[发明专利]一种复合材料补片修补结构及形成所述修补结构的方法在审

专利信息
申请号: 201510620302.3 申请日: 2015-09-26
公开(公告)号: CN105153950A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 刘龙权
主分类号: C09J5/06 分类号: C09J5/06;C09J5/02;C09J5/00;C08J5/12;C08L63/00;C08K7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201100 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合材料 修补 结构 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种复合材料补片修补结构,其特征在于:

a,修补结构由被修理受损复合材料结构、复合材料补片、复合材料补片与复合材料结构之间的胶以及浸渍胶粘剂的缝线组成;

b,缝线穿过复合材料补片和复合材料结构,并通过缝线上的胶粘剂与复合材料补片和复合材料结构粘结在一起。

2.根据权利要求1所述结构,其特征在于:所述缝线的直径为0.5~1.5毫米。

3.根据权利要求1所述结构,其特征在于:所述补片的尺寸较小,尖稍比较小。

4.根据权利要求3所述尖稍比,其特征在于:其值为1:1至8:1。

5.一种形成补片修补结构的方法,其特征在于,包括如下步骤:

(一)确定复合材料结构的损伤区域和程度;

(二)损伤区处理,包括表面打磨、去除受损材料和干燥等;

(三)根据损伤区域和程度以及损伤区的处理结果,准备复合材料补片、胶以及浸渍胶粘剂的缝线;

(四)把补片铺设在损伤处,并在补片和受损复合材料结构之间放置一层胶;

(五)在补片修理部位加工贯穿补片和受损复合材料结构以及二者之间胶层的小孔;

(六)把浸有胶粘剂的缝线依次穿入各小孔;

(七)在规定温度和压力下固化,使得缝线与其周围的补片和受损复合材料结构粘结在一起;

(八)拆除温度和压力施加设备。

6.根据权利要求5所述方法,其特征在于:所述步骤(五)中小孔制作使用高能且生热较少的激光器或微型钻头。

7.根据权利要求5所述方法,其特征在于:所述步骤(五)中小孔的直径比缝线大0.1~0.3毫米。

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