[发明专利]一种小芯片精密测量机

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度传感器的检测设备，尤其是一种小芯片精密测量机，属于电子测温器件测试技术领域。

背景技术

面积小于0.5x0.5mm的感温芯片是各种测温型电子产品的核心部件，制造过程需要在25℃±0.5℃条件下进行精密阻值测量分拣。这种阻值分档测试经历了手工测试、半自动测试以及全自动测试的过程。其中全自动测试通过测试控制电路的传感器件测得芯片的分档参数，再借助机械手根据分档参数将芯片排放到相应容器中。

现有技术的自动分拣测试典型设备为申请号201110268725.5、名称《电阻芯片自动分拣仪》的中国专利所公开，该自动分拣仪包括机座和检测电路，机座的平台装有由摆转振动送料盘和切向出料槽组成的盘形送料机构，出料槽的出口下方安置由V形接料槽和对接的平送导轨构成的直立输送机构，平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，直立输送机构的平送导轨出口端安置位于机座上的夹持检测机构；夹持检测机构由升降板以及安置在升降板上水平分合移动的一对夹钳检测触头构成，夹钳检测触头的信号输出端接检测电路的信号输入端。这种自动分拣仪虽然实现了微小感温芯片的联系自动检测分拣，与半自动设备相比，效率大大提高。然而随着科技的不断发展和感温芯片产量的不断增加，逐渐显现出以下不足之处：1）由于采用单片夹持测试，因此生产效率受到一定限制，难以满足大量生产需要；2）芯片电极面在震动平移动时易受损伤，影响芯片的阻值检测精度和产品合格率（往往只有70％左右），进一步制约了满足市场的大量需求。

发明内容

本发明的目的在于：针对上述现有技术存在的不足之处，提出一种在保证测试精度前提下，可以进一步显著提高效率和芯片检测品质的小芯片精密测量机。

为了达到以上目的，本发明的小芯片精密测量机基本技术方案为：包括测试控制电路，还包括斜置在机身上的旋转测试盘，所述测试盘的下部装有形成接料池的月形板，所述测试盘具有圆周均布的容料孔；所述容料孔的前部为可容纳小芯片的容料段，底部为孔径小于容料段的通气段；所述测试盘的一边装有测试臂，所述测试臂的端部具有尖端安装测试头的测针；所述测试盘的上部前侧固定排出座，所述排出座上具有可与容料孔位置对应的分档排出孔，所述测试盘的后侧装有位置分别对应所述排出孔的吹气嘴，所述排出孔的前侧分别装有通往分档集料仓的导料管；所述测试头通过测试控制电路分别接各吹气嘴通断阀的受控端。

工作时，测试盘在电机带动旋转过程中，使容料孔逐一接纳接料池内的待测试芯片并带其旋转，当经过测针时，芯片的分档参数被测得；此芯片继续随测试盘旋转至相应的分档排出孔对应位置时，相应吹气嘴的控制阀受控开启，于是该芯片被吹进导料管后输至相应的分档集料仓。之后腾空的容料孔再次进入接料池，重新接纳待测试芯片。

与现有技术相比，本发明测试盘的旋转实现了逐片连续测试，因此效率大大提高，可以满足大量生产的测试需要，并且芯片的旋转输送不仅平稳可靠、便于控制，有利于保证测试精度；同时和气吹排出都不会对芯片产生机械损伤，提高了芯片合格率。

本发明进一步的完善是，所述测试盘的转轴通过联轴器与伺服电机的转轴同轴连接，所述伺服电机的转轴后端固连光栅盘，所述伺服电机一侧装有感知光栅盘转位的定位传感器，所述定位传感器接测试控制电路对应的探测信号输入端，所述测试控制电路的转位控制输出端伺服电机的受控端。这样可以实现瞬间停顿测试，因而测试结果更准确可靠。

本发明更进一步的完善是，所述测试臂安置在测试盘一边的测试座上；所述测试座固定在机身上，且装有升降驱动气缸；所述测试臂通过自身的穿孔与安装在测试座上的导柱构成升降移动副，且与升降驱动气缸的活塞杆连接；所述测试控制电路的升降控制输出端接升降驱动气缸的受控端。这样可以实现接触测试，确保测试结果的可靠准确。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明实施例一的整机立体结构示意图（拆去排出座）。

图2为图1实施例中测试盘、排出座、测试机构部分的立体结构示意图。

图3为图1实施例中测试盘的结构示意图。

图4为图1实施例中测试盘和测试机构的立体结构示意图。

图5为图1实施例中测试盘后侧驱动机构的立体结构示意图。

图6为图1实施例中码盘部分的立体结构示意图。

具体实施方式

实施例一