[发明专利]改良的蓝图工程机碳粉和缺陷蓝图工程机碳粉的改良方法

权利要求书

1.改良的蓝图工程机碳粉,按重量份,包括:

100份缺陷蓝图工程机碳粉,所述缺陷蓝图工程机碳粉是用于蓝图工程机的兼容碳粉，其特征在于:

所述改良的蓝图工程机碳粉还包括0.1份至1.5份的小粒径二氧化硅，所述小粒径二氧化硅的粒径大于5纳米且小于10纳米，所述小粒径二氧化硅带负电且带电量为400微库仑每克至800微库仑每克，所述小粒径二氧化硅经聚二甲基硅氧烷或六甲基二硅氮烷表面改性处理。

2.根据权利要求1所述的改良的蓝图工程机碳粉，其特征在于：

所述改良的蓝图工程机碳粉还包括0.1份至1.5份的大粒径二氧化硅，所述大粒径二氧化硅的粒径大于10纳米且小于150纳米，所述大粒径二氧化硅带负电且带电量为100微库仑每克至500微库仑每克，所述大粒径二氧化硅经聚二甲基硅氧烷或六甲基二硅氮烷表面改性处理。

3.根据权利要求1所述的改良的蓝图工程机碳粉，其特征在于:

所述缺陷蓝图工程机碳粉是用于OCE320蓝图工程机上的兼容碳粉，所述缺陷蓝图工程机碳粉为99.6份，所述小粒径二氧化硅为0.4份。

4.根据权利要求1所述的改良的蓝图工程机碳粉，其特征在于：

所述改良的蓝图工程机碳粉按以下组份配比：99.5份第一次改良的蓝图工程机碳粉、0.3份所述小粒径二氧化硅、0.2份大粒径二氧化硅；

所述第一次改良的蓝图工程机碳粉按以下组份配比：99.6份的缺陷蓝图工程机碳粉和0.4份的所述小粒径二氧化硅，所述缺陷蓝图工程机碳粉是用于OCE320蓝图工程机上的兼容碳粉；

所述大粒径二氧化硅的粒径大于10纳米且小于150纳米，所述大粒径二氧化硅带负电且带电量为100微库仑每克至500微库仑每克，所述大粒径二氧化硅经聚二甲基硅氧烷或六甲基二硅氮烷表面改性处理。

5.根据权利要求1所述的改良的蓝图工程机碳粉，其特征在于：

所述改良的蓝图工程机碳粉还包括0.1份至0.5份的氧化铈和0.1份至1.0份的钛酸锶；

所述氧化铈的粒径为0.5微米至2微米，所述钛酸锶的粒径为100纳米至500纳米。

6.根据权利要求5所述的改良的蓝图工程机碳粉，其特征在于：

所述缺陷蓝图工程机碳粉为用于OCE450蓝图工程机上的兼容碳粉，所述缺陷蓝图工程机碳粉为99.3份，所述小粒径二氧化硅为0.5份，所述氧化铈为0.06份，所述钛酸锶为0.14份。

7.缺陷蓝图工程机碳粉的改性方法，包括以下步骤：

首先执行加入步骤：按重量份，把100份的缺陷蓝图工程机碳粉和0.1份至1.5份的小粒径二氧化硅加入到可调速的混合设备中；

然后执行混合步骤：以12赫兹至18赫兹的速率混合1分钟至2分钟，接着以50赫兹的速率再混合1分钟至2分钟；

接着执行过筛步骤：以180目至250目的筛子过筛，得到改良的蓝图工程机碳粉；

所述缺陷蓝图工程机碳粉是用于蓝图工程机的兼容碳粉；所述小粒径二氧化硅的粒径大于5纳米且小于10纳米，所述小粒径二氧化硅带负电且带电量为400微库仑每克至800微库仑每克，所述小粒径二氧化硅经聚二甲基硅氧烷或六甲基二硅氮烷表面改性处理。

8.根据权利要求7所述的缺陷蓝图工程机碳粉的改性方法，其特征在于：

在执行所述加入步骤中，在混合设备中还加入了0.1份至1.5份的大粒径二氧化硅，所述大粒径二氧化硅的粒径大于10纳米且小于150纳米，所述大粒径二氧化硅带负电且带电量为100微库仑每克至500微库仑每克，所述大粒径二氧化硅经聚二甲基硅氧烷或六甲基二硅氮烷表面改性处理。

9.根据权利要求7所述的缺陷蓝图工程机碳粉的改性方法，其特征在于：

在执行所述加入步骤时：还把0.1份至0.5份的氧化铈和0.1份至1.0份的钛酸锶加入到可调速的混合设备中；

所述氧化铈的粒径为0.5微米至2微米，所述钛酸锶的粒径为100纳米至500纳米。

10.根据权利要求7至9任一项所述的缺陷蓝图工程机碳粉的改性方法，其特征在于：

在执行所述混合步骤中，环境中的湿度小于70%且温度不高于28℃。