[发明专利]带有劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法

权利要求书

1.一种印制电路板，具备：绝缘基底；形成在该绝缘基底上且包含用于检测印制电路板的劣化程度的劣化检测用布线图案的布线图案组；以及覆盖该布线图案组的阻焊剂，该印制电路板的特征在于，

具备：具有所述阻焊剂的从所述绝缘基底表面的厚度相对小的薄膜部和所述阻焊剂的厚度相对大的厚膜部的结构，

所述薄膜部的所述阻焊剂的厚度比所述布线图案组的布线图案的厚度小，

所述薄膜部的所述阻焊剂的形状是将图案的宽度方向的中心大致作为顶峰且向上隆起成凸的形状，

使所述劣化检测用布线图案的角部的阻焊剂的厚度变薄，

在整周或周围的一部分被所述厚膜部包围的所述薄膜部形成有所述劣化检测用布线图案。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述劣化检测用布线图案的宽度比所述布线图案组中的其他的布线图案的宽度窄。

3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，所述薄膜部与所述厚膜部的一部分或全部相互分离而形成。

4.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，在以包围所述劣化检测用布线图案的方式形成的所述阻焊剂的全部或一部分上形成有丝网印刷层或绝缘性树脂材料层。

5.根据权利要求3中所述的印制电路板，其特征在于，在以包围所述劣化检测用布线图案的方式形成的所述阻焊剂的全部或一部分上形成有丝网印刷层或绝缘性树脂材料层。