[发明专利]带有劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法

说明书

本发明提供一种带有劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法。该带有劣化检测用布线图案的印制电路板具备：绝缘基底；布线图案组，其包含形成在该绝缘基底上的劣化检测用布线图案；以及阻焊剂，其覆盖该布线图案组，并且具有薄膜部以及所述阻焊剂的厚度大于所述薄膜部的厚膜部，所述劣化检测用布线图案形成于整周或周围的一部分被所述厚膜部包围的所述薄膜部。

技术领域

本发明涉及一种安装有LSI、电容器、电阻器等的电子元器件的印制电路板，并且涉及一种具备用于早期检测印制电路板劣化的劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法。

背景技术

机床等工业设备需要长期保持其可靠性。但是，由于环境因素而引起的设备内部印制电路板的劣化是不可避免的。例如，在使用工业设备那样的工厂环境下，存在以下问题，随工件(加工件)的加工而产生的因切削液而引起的烟雾(油雾)会侵入到控制装置等的电气电子设备的箱体内，附着于安装有电子元器件的印制电路板的表面上。该烟雾(油雾)腐蚀、电腐蚀形成在印制电路板上的布线图案而使其劣化，导致电气电子设备故障。

对于检测这种印制电路板的劣化的方法，众所周知的技术是，在印制电路板上设置劣化检测用布线图案，该劣化检测用布线图案具有比一般的布线图案更早发生劣化的结构，通过监测这个劣化检测用布线图案的电气性能，可以在印制电路板的正常功能损坏之前预先进行检测。

图10是表示形成有现有的劣化检测用布线图案的印制电路板的横截面结构的图。印制电路板1中，在绝缘基底4的表面上形成有劣化检测用布线图案3。

形成有劣化检测用布线图案3的绝缘基底4的表面与劣化检测用布线图案3一同被阻焊剂2覆盖。

对于现有技术中的劣化检测用布线图案的结构，在日本特开2001－251026号公报中，公开了一种比其他的布线的宽度窄的布线、绝缘间隙较窄的布线。此外，在日本特开2001－358429号公报中，公开了一种使劣化检测用布线图案上的阻焊剂薄膜化的结构。此外，在日本特开平10－62476号公报中，还公开了一种在劣化检测用布线图案上根本不形成阻焊剂的结构。

因切削液等的烟雾(油雾)而引起的印制电路板的劣化，特别是在烟雾(油雾)易于滞留的部位较为明显。因此，现有技术存在的问题是，即使在劣化检测用布线图案上形成较薄的阻焊剂的情况、不形成阻焊剂的情况、缩小布线图案的宽度和绝缘间隙的情况下，也不一定使劣化检测用布线图案最早发生劣化，而难以得到对印制电路板的预防性维护的方针。另外，相比一般的布线图案，若过分缩小图案的宽度、绝缘间隙，则会降低印制电路板生产过程中的合格率。

发明内容

所以，鉴于上述现有技术的问题点，本发明的目的在于提供一种可以进行早期劣化检测的印制电路板。此外，本发明的另一目的在于提供一种可以在最大程度上抑制印制电路板生产过程中的合格率的下降的具有劣化检测用布线图案的印制电路板的制造方法。本发明的带有劣化检测用布线图案的印制电路板为一种印制电路板具备：绝缘基底；形成在该绝缘基底上且包含检测印制电路板的劣化程度的劣化检测用布线图案的布线图案组；以及覆盖该布线图案组的阻焊剂，其中，所述带有劣化检测用布线图案的印制电路板具有：所述阻焊剂的从所述绝缘基底表面的厚度小的薄膜部；以及所述阻焊剂的厚度比所述薄膜部大的厚膜部，在整周或周围的一部分被所述厚膜部包围的所述薄膜部形成有所述劣化检测用布线图案。

所述薄膜部的所述阻焊剂的厚度能够比所述布线图案组的布线图案的厚度小。

所述劣化检测用布线图案的宽度能够比所述布线图案组中的其他的布线图案的宽度窄。

所述薄膜部与所述厚膜部的一部分或全部能够相互分离而形成。