[发明专利]用于对电子设备进行热测试的设备及相应方法在审
| 申请号： | 201510628747.6 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105527509A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | D·阿佩洛;G·波拉奇;A·詹巴蒂诺 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01N25/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;郑振 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 进行 测试 设备 相应 方法 | ||
1.一种用于对电子设备进行热测试的设备，包括：
-基板(12)，能够耦合至电子驱动器(ED)单元，用于接收来 自所述电子驱动器(ED)单元的电信号，
-多个测试板(14)，设置在所述基板(12)上，每个所述测试 板(14)被配置用于接收至少一个被测器件(DUT)，并且从所述电 子驱动器单元(ED)路由电信号至所述被测器件，并包括各自的电 加热元件(18)，用于加热在其接收到的所述至少一个电子器件 (DUT)。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电加热元件(18)包 括薄膜电阻器。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的设备，其中，所述测试板 (14)被螺钉(20)固定在所述基板(12)上。
4.根据上述任一项权利要求所述的设备，包括作用在所述测试板 (14)和所述基板(12)之间的弹性元件(22)。
5.根据上述任一项权利要求所述的设备，包括所述测试板(14) 和所述基板(12)之间的至少一个电接触头(24、26)的阵列。
6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述至少一个电接触头阵 列包括：
-在所述基板(12)上的接触垫(24)的阵列，以及
-在所述测试板(14)上的接触球(26)的阵列。
7.根据上述任一项权利要求所述的设备，包括在所述测试板(14) 上的微接触(28)，用于提供与所述被测器件(DUT)的压力接触。
8.根据上述任一项权利要求所述的设备，其中，所述测试板(14) 包括：
-保持器(14a)，用于所述至少一个被测器件，以及
-适配板(14b)，连接所述保持器(14a)与所述基板(12)。
9.根据权利要求8所述的设备，与权利要求6和7中任一者结合， 其中，所述接触球(26)和/或所述微接触(28)设置在所述适配板(14b) 上。
10.一种根据权利要求1至9中任一项所述的设备对电子设备进 行热测试的方法，所述方法包括：
-将待测电子设备(DUT)安置到所述测试板(14)，
-将所述基板(12)耦合到所述电子驱动器单元(ED)，以接收 来自所述电子驱动器单元(ED)的电信号，
-将电功率馈入所述电功率加热元件(18)以产生对安置于所述 测试板(14)处的所述电子设备(DUT)的加热。
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