[发明专利]用于对电子设备进行热测试的设备及相应方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备的热测试，更具体而言，涉及集成电路(例 如，具有嵌入式闪存的微控制器单元或MCU)的测试和老化(burnin)。

背景技术

对汽车行业的某些电子产品而言，老化(即，使例如电路、系统 或组件等电子器件运行一定时间段用来检测问题的测试)可能是强制 性的。例如，对于具有嵌入式闪存的MCU，可能需要100％全时间老 化。

老化可能是相当昂贵的步骤，并且测试策略例如MCU测试策略 可能要求老化基础设施(例如，老化测试板(BIB)、BIB装卸器(BLU)、 以及可能的老化试验箱)的某些元件应当重复利用，以执行高压绝缘 试验(flashtest)和老化，以增加消耗品的寿命。通过在具有最高并 行性的测试步骤实施高压绝缘试验(其可以长为例如每个单元数十 秒)，可以由此减少测试成本。

BIB可以配备例如成本范围在$30-$60并具有通孔安装(焊接) 的集成电路(IC)插座。此类BIB可能会表现出一定的对老化的敏 感性(接触电阻或Cres，塑料框、弹簧和接点引线的机械降解)。此 外，它们可以是单片的，并因此对每种产品/封装类型是定制的。

由于伴随进行老化测试的器件(例如集成电路)已经“老化”了 数次，这些BIB可能因此会因老化表现出性能退化，。这些性能退化 可能在虚假失效(falsefails)和损坏的BIB组件(插座，被动)，的 产生方面造成影响，其中这些组件由于通过通孔焊接到BIB的印刷电 路板(PCB)上而不可替换。一旦其整体性能水平低于限定阈值，老 化测试板可能因此报废，将被一个新的取代。

此外，传统的老化测试板可以定制在产品/封装基础上，从而，对 每种新产品而言可能需要非经常性工程或工作(NRE)，并可能伴随 新硬件(HW)的调试和验证。为了暂时恢复部分性能水平，可以利 用化学品清洗老化测试板。这可能对环境有害，并且相关的处理步骤 可能会花费成本，从而影响总经营成本(COO)。

发明内容

因此，一个或多个实施例的目标在于例如通过提高产量并减少经 营成本来改进传统解决方案。一个或多个实施例通过以下用于对电子 设备进行热测试的设备实现该目标，该设备包括与电子驱动器(ED) 单元耦合的基板，其用于接收来自电子驱动器(ED)单元的电信号， 以及多个设置在基板上的测试板。每个测试板被配置成用来接收至少 一个被测器件(DUT)，并从所述电子驱动器单元(ED)路由电信 号至被测器件。每个测试板包括各自的电功率加热元件，用于加热接 至少一个被测器件。

电功率加热元件可以包括薄膜电阻器。测试板可以螺丝固定在基 板上。

设备还可以包括位于测试板和基板之间的弹性元件。设备还可以 包括至少一个位于测试板和基板之间的电接触头阵列。该至少一个电 接触头阵列可以包括位于基板上的接触垫的阵列，以及位于测试板上 的接触球的阵列。

设备还可以包括在测试板上的微接触，用于提供与被测器件的压 力接触。测试板可以包括用于至少一个被测器件的保持器，以及连接 保持器与基板的适配板。接触球和/或微接触可以设置在适配板上。

一种方法方面涉及一种对电子设备进行热测试的方法，包括将待 测电子设备安置到测试板，并将基板耦合到电子驱动器单元，用来接 收来自电子驱动器单元的电信号。该方法还包括将电功率馈入电功率 加热元件，以产生对位于测试板的电子设备的加热。

一个或多个实施例可以提供一个或多个下述优点：

-“通用”老化测试板(BIB)可开发为一旦针对某一封装类型， 仅利用一次非经常性工程(NRE)，仅一次生效工作，即可以生效；

-对于产品的定制化可以为适配板级别，由此改善通用板上的路 由和信号完整性；

-用于将要进行测试的器件(“被测器件”或DUT)的保持器可 以利用螺丝孔而非通孔引线而保持在测试板上，由此提高了信号路 由；

-任何可以提供去耦合的被动元件可以安装在DUT保持器的相 反侧，这可以实现更高的密度，并提高信号完整性；

-通过放弃使用老化试验箱可以实现DUT的温度控制，由于减 小了对高温的暴露，通用板材料的老化也可以得以减小；因此可以减 缓老化效应(ageingeffects)；以及

-提供当性能降低到可接受水平以下时可以替换的适配板：这可 以延长老化测试板的寿命并节约成本。