[发明专利]具有包括处理层的窄因子过孔的电子封装

说明书

本公开内容涉及具有包括处理层的窄因子过孔的电子封装。本公开内容总体上涉及电子封装以及方法，所述电子封装包括：导电焊盘、封装绝缘体层以及过孔，所述封装绝缘体层包括实质上非导电的材料，所述封装绝缘体层是实质上平坦的。所述过孔可以形成在所述封装绝缘体层内并且电耦合到所述导电焊盘。所述过孔可以包括导体和处理层，所述导体垂直延伸贯穿所述封装绝缘体层的至少部分并且具有接近所述导电焊盘的第一端部和与所述第一端部相对的第二端部，所述处理层被固定到所述导体的所述第二端部，所述处理层包括金复合物。

技术领域

本公开内容在此总体上涉及具有过孔的电子封装及其方法。

背景技术

电子封装，诸如电路板和芯片封装，通常包括具有输入/输出焊盘的硅管芯。那些焊盘可以焊接至电介质板上的其它焊盘。该板上的焊盘可以耦合到该板内的导体，其可以传输来往于管芯的电信号，从而经由该板而在硅管芯与其它器件之间提供电连通性。板常规地包括导体和其它材料的多个层，诸如接地层等。过孔可以延伸穿通该板以将一个层耦合到另一个层。

附图说明

图1示出了在示例性实施例中电子封装的侧视图。

图2示出了在示例性实施例中包括焊接至电子封装的芯片封装的电子组件。

图3示出了在示例性实施例中电子封装的实施例。

图4是在示例性实施例中用于使用微电子组件的流程图。

图5是在示例性实施例中并入了至少一个微电子组件的电子装置的框图。

具体实施方式

下面的说明书和附图充分示出了具体实施例以使得本领域技术人员能够实现它们。其它实施例可以并入结构、逻辑、电气、过程以及其它变化。一些实施例中的部分和特征可以包括在或者替代其它实施例中的部分和特征。在权利要求中阐述的实施例包括了那些权利要求的所有有效等同方式。

嵌入式桥架构可以形成过孔，该过孔具有这种尺寸：当该过孔变成相对较高(诸如通过延伸贯通电介电的多个层)时，该过孔可以在焊盘上诱导相对大量的应力。这种应力可以引起诸如焊盘上或过孔内的破裂或者分层。此外，相对大的过孔可以消耗更多的材料(诸如铜)，并且可以在板中占据更大的占覆盖区，因此增大了成本。

已经将架构发展为在保持常规过孔性能的同时可以降低过孔尺寸。此外，相对于常规过孔，该过孔可以消耗更少的铜或其它材料，可以降低焊料凸块破裂，可以降低过孔分层，并且可以维持第一级互连(FLI)崩塌。与常规过孔不同，该过孔架构形成在该板的封装绝缘体层内并且包括导体和处理层(finish layer)。该导体垂直延伸贯穿封装绝缘体层中的至少一些层。在实施例中，该处理层被固定到该导体并且包括钯-金复合物。在各个替代实施例中，该处理层包括诸如无电镀镍浸金(ENIG)、ENIG加上无电镀金(ENIG+EG)、以及镍-钯-金(NiPdAu)之类的多种金基组合物中的任何一种。额外地或者替代地，该处理层可以包括或者可以是有机可焊性保护剂(OSP)。作为该架构的结果，该过孔可以小于常规过孔，由此降低了焊盘上的应力并且改善了可靠性，而且在各个示例中，减少了使用的材料，由此降低了成本。

图1示出了在示例性实施例中电子封装100的侧视图。电子封装100可以是电路板或电子部件，硅管芯可以耦合到该电路板或电子部件上，由此以提供至硅管芯的输入/输出。

电子封装100包括封装绝缘体层102A、102B、102C(通称“封装绝缘体层102”)。在各个实施例中，封装绝缘体层可以是增层(buildup)电介质材料或阻焊剂。在示例中，增层电介质材料是Aiinomoto增层膜。封装绝缘体层102可以是实质上非导电的，并且各层102A、102B、102C可以顺序地并且在单独步骤中形成，每一个绝缘体层102是实质上平坦的。