[发明专利]一种金属框型材及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201510632683.7 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN105234630B 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 石永博 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;H05K7/18
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 代理人: 何青瓦
地址: 518053 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 框型材 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种金属框型材的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:

制造出所述金属框型材;

在所述金属框型材的内侧面加工出具有长方体结构的第一凹槽;

采用挤型刀在所述第一凹槽的开口处进行挤压,以在所述金属框型材的内侧面形成具有倒扣结构的第二凹槽;

将金属支架置于所述第二凹槽内,利用压铸模具对在所述第二凹槽内置有所述金属支架的所述金属框型材进行压铸,使得所述金属支架紧密结合于所述金属框型材的内侧面,并且可一次成型产品大部分内部结构特征。

2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述制造出所述金属框型材的步骤包括:

采用铝挤工艺制造出所述金属框型材。

3.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述制造出所述金属框型材的步骤包括:

采用机械加工制造出所述金属框型材。

4.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述在所述金属框型材的内侧面加工出具有长方体结构的第一凹槽的步骤包括:

采用T型刀对所述金属框型材的内侧面进行铣削,以在所述金属框型材的内侧面铣削出具有长方体结构的第一凹槽,其中所述第一凹槽的深度为所述T型刀的铣削深度。

5.根据权利要求4所述的加工方法,其特征在于,所述采用挤型刀在所述第一凹槽的开口处进行挤压,以在所述金属框型材的内侧面形成具有倒扣结构的第二凹槽的步骤包括:

采用挤型刀在所述第一凹槽的开口处进行旋转挤压,以使所述第一凹槽内部开口的材料往所述金属框型材的外侧面挤压以形成所述具有倒扣结构的第二凹槽。

6.根据权利要求5所述的加工方法,其特征在于,所述第二凹槽的开口的宽度小于底部的宽度。

7.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述加工方法还包括:

对所述金属支架进行机械加工,以在所述金属支架上形成进料位和排料槽。

8.根据权利要求7所述的加工方法,其特征在于,所述加工方法还包括:

对所述金属框型材进行T处理、纳米注塑及镭雕。

9.根据权利要求1至7任一项所述的方法,其特征在于,所述金属框型材为铝框型材。

10.一种金属框型材,其特征在于,所述金属框型材的内侧面形成具有倒扣结构的第二凹槽,所述第二凹槽用于放置金属支架,使得利用压铸模具对在所述第二凹槽内置有所述金属支架的所述金属框型材进行压铸之后,所述金属支架紧密结合于所述金属框型材的内侧面,并且可一次成型产品大部分内部结构特征,其中所述第二凹槽的开口的宽度小于底部的宽度。

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