[发明专利]电子设备外壳的制备方法及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备外壳的制备方法，其特征在于，包括：

将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面；

将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域；

使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层；

去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域；

所述第一涂料包括塑料装饰涂料，所述第二涂料包括金属装饰涂料；所述将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面的步骤，包括：

将所述塑料装饰涂料喷涂于所述外壳的表面，得到所述第一表面；

所述将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域的步骤，包括：

使用夹具遮挡所述第一表面中所述第一预设位置的其余部分，于所述第一表面形成遮挡部分和未遮挡部分；

将所述金属装饰涂料喷涂于所述未遮挡部分，得到第二表面，所述第二表面包括形成于遮挡部分的塑料装饰区域和形成于未遮挡部分的金属装饰区域；

所述去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域的步骤，包括：

使用激光技术去除所述第二预设位置的真空不导电电镀层，得到所述第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域，所述高亮装饰区域遮挡所述塑料装饰区域和所述金属装饰区域的交界区域；

所述外壳包括中框外圈，所述遮挡部分包括沿所述中框外圈长度方向的上部和下部，所述未遮挡部分包括沿所述中框外圈长度方向的中部。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层的步骤，包括：

电镀聚氨酯紫外光固化涂料于所述第二表面；

在真空条件下，使金属材料转换成金属粒子，并使所述金属粒子沉积或吸附于所述第二表面，以在所述第二表面形成真空不导电电镀层。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层的步骤之后，所述使用激光技术去除所述第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域的步骤之前，还包括：

将第三涂料附着于所述真空不导电电镀层的表面，所述第三涂料包括聚氨酯紫外光固化涂料和色粉。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述使用激光技术去除所述第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域的步骤之后，还包括：

将光面漆附着于所述第三表面；

在所述金属装饰区域的光面漆表面形成细微凹凸的纹理；

将哑光面漆附着于所述金属装饰区域的光面漆表面。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述将光面漆附着于所述第三表面的步骤之前，还包括：

将透明的聚氨酯紫外光固化涂料附着于所述第三表面。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备的外壳采用如权利要求1～5任一项所述的制备方法处理，所述外壳包括中框外圈。