[发明专利]电子设备外壳的制备方法及电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种电子设备外壳的制备方法，该制备方法包括：将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域，使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域。本发明实施例还提供一种相应的电子设备。本发明实施例提供一种电子设备外壳的制备方法及电子设备，实现了在同一个外观件上呈现不同的材质装饰效果，丰富了产品的视觉效果，提升了用户体验。

技术领域

本发明涉及材料加工领域，尤其是一种电子设备外壳的制备方法及电子设备。

背景技术

随着生活水平的提高，人们对日常使用的各种物品(包括电子设备产品)外观的美学要求越来越高。电子设备产品的外观效果引起广泛重视，产品板材的表面处理方面也在追求美观大方或个性时尚。

目前的电子设备的板材表面处理方式单调，消费者对于一成不变的外观已经感到厌倦，单一的喷涂和真空镀已经很难提升产品的价值感，因而往往需要分成若干不同装饰表面的零件装配在一起才能实现产品表面的多元化效果。特别是一些中端产品，由于用不起昂贵的金属材料，只能用相对低廉容易成型的塑胶材料，如此一来，难以提升用户的使用体验。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备外壳的制备方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备的外观装饰表面单一的问题。

本发明实施例提供的一种电子设备外壳的制备方法，包括：

将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面；

将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域；

使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层；

去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域。

本发明实施例还提供了另一种电子设备，该电子设备的外壳采用上述的制备方法处理。

本发明实施例提供的电子设备外壳的制备方法，通过将第一涂料附着于所述外壳的表面，得到第一表面，将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域，使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层，去除第二预设位置的真空不导电电镀层，得到第三表面，所述第三表面包括塑料装饰区域、金属装饰区域和高亮装饰区域，实现了在同一个外观件上呈现不同的材质装饰效果，丰富了产品的视觉效果，提升了用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的流程示意图；

图2是本发明的电子设备外壳的制备方法的第一实施例的使金属粒子沉积或吸附在所述第二表面，于所述第二表面形成真空不导电电镀层的流程示意图；

图3是本发明的电子设备外壳的制备方法的第二实施例的流程示意图；

图4是本发明的电子设备外壳的制备方法的第三实施例的流程示意图；

图5是本发明的电子设备外壳的制备方法的第三实施例的将第二涂料附着于所述第一表面的第一预设位置，得到第二表面，所述第二表面包括塑料装饰区域和金属装饰区域的流程示意图；