[发明专利]用于测量流体压力的传感器模块

权利要求书

1.一种用于测量流体压力的传感器模块，所述传感器模块具有至少一个支撑构件(3)、布置在至少一个电路载体(2)上的至少一个电子电路和具有至少一个压力测量芯片(1)，该压力测量芯片具有至少一个压力测量膜(5)，其中，所述电路载体(2)至少区段地由保护材料(4)包围以防止周围的流体，

其特征在于，

所述压力测量芯片(1)和所述电路载体(2)垂直上下地布置，

所述压力测量芯片(1)至少部分地与所述支撑构件(3)机械地去耦，

所述压力测量芯片(1)在具有凹处(6b)的侧部处在围绕所述凹处(6b)的区域中至少区段地具有与所述电路载体(2)的不透介质的连接以用于形成在所述压力测量膜(5)与所述电路载体(2)之间的封闭的空腔(7)，并且

所述压力测量芯片(1)通过所述电路载体(2)与所述支撑构件机械地去耦。

2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量芯片(1)至少区段地与所述保护材料(4)机械地去耦。

3.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量膜(5)由所述压力测量芯片(1)的至少一侧的凹处(6a,6b)形成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量芯片(1)具有卸载缝隙(8)以用于所述压力测量膜(5)与至少区段地包围所述压力测量芯片(1)的所述保护材料(4)机械地去耦。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述电路载体(2)和所述压力测量芯片(1)具有呈硅穿通接触部(11)的形式的导电连接。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器模块具有包封体(14)，所述包封体(14)至少区段地限制所述封闭的空腔(7)，并且所述包封体(14)至少区段地形成在所述压力测量芯片(1)与所述保护材料(4)之间的障碍物。

7.根据权利要求6所述的传感器模块，其特征在于，所述包封体(14)至少区段地具有与所述电路载体(2)的不透介质的连接，所述压力测量芯片(1)至少区段地具有与所述电路载体(2)不透介质的连接，在包封体(14)、电路载体(2)和压力测量芯片(1)之间构造有所述封闭的空腔(7)，所述压力测量芯片(1)的压力测量膜(5)利用一侧限制所述封闭的空腔(7)，并且利用其另一侧邻接待测量的流体，并且所述包封体(14)至少区段地布置在所述压力测量芯片(1)与所述保护材料(4)之间。

8.根据权利要求6所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量芯片(1)至少区段地具有与所述包封体(14)不透介质的连接，在所述压力测量芯片(1)与所述包封体(14)之间形成封闭的空腔(7)，所述的压力测量芯片(1)的压力测量膜(5)以一侧限制所述封闭的空腔(7)，并且以其另一侧邻接待测量的流体。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器模块具有至少一个包封体(14)，其至少区段地布置在所述压力测量芯片(1)与所述保护材料(4)之间，其中，所述包封体(14)具有至少一个开口(17)以用于待测量的流体的进入，并且在所述压力测量芯片(1)与所述电路载体(2)之间构造有封闭的空腔(7)。

10.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量芯片(1)和所述电路载体(2)至少区段地具有不透介质的连接，在所述压力测量芯片(1)与所述电路载体(2)之间构造有封闭的空腔(7)，所述电路载体(2)至少区段地在其面向所述压力测量芯片(1)的侧部具有与支撑构件(3)的连接，所述支撑构件(3)具有至少区段地包围所述压力测量芯片(1)的凹部(19)，并且所述保护材料(4)具有凹槽(22)以用于待测量的流体的穿过，并且所述压力测量芯片(1)由所述凹槽(22)包围。