[发明专利]用于测量流体压力的传感器模块有效
申请号: | 201510634849.9 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN105466627B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | P.米勒;T.埃格斯 | 申请(专利权)人: | 赫拉胡克公司 |
主分类号: | G01L19/14 | 分类号: | G01L19/14 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 朱君;刘春元 |
地址: | 德国利*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测量 流体 压力 传感器 模块 | ||
本发明题为“用于测量流体压力的传感器模块”。本发明涉及一种用于测量流体压力的、具有至少一个支撑构件、布置在至少一个电路载体上的至少一个电子电路尤其集成的线路和至少一个压力测量芯片的传感器模块,该压力测量芯片具有至少一个压力测量膜,其中,电路载体至少区段地由保护材料包围以防止周围的流体,根据本发明规定,压力测量芯片和电路载体垂直上下地布置并且压力测量芯片至少部分地与支撑构件机械地去耦。
技术领域
本发明涉及一种用于测量流体压力的、具有至少一个支撑构件、布置在电路载体上的至少一个电子电路尤其集成的线路和至少一个压力测量芯片的传感器模块,压力测量芯片具有至少一个压力测量膜,其中,电路载体至少区段地由保护材料包围以防止周围的流体。
背景技术
传感器模块用于测量介质压力(油或燃料的流体压力)的例如用在很多领域中,尤其用在机动车中。为了测量相对压力,压力传感器模块至少包括两个元件:具有压力测量膜的压力测量芯片和载体玻璃,而在绝对压力测量的情况下包括三个零件:具有压力测量膜的压力测量芯片、载体玻璃和用于形成真空室的玻璃构件。由压力测量芯片产生的信号主要通过可布置在电路载体上的集成线路(ASIC)处理。集成的线路与其他的构件一起装配在支撑构件、例如载体冲压格栅(Trägerstanzgitter)或电路板上。此外,存在这样的传感器模块,在其中压力测量芯片更确切地说压力测量膜直接整体地集成到集成的线路中。
在文献US 8 101 469 B2中说明了一种用于将压力测量芯片整体集成到集成的线路中的方法。
因为传感器模块通常用于测量侵蚀性(aggressiven)流体(例如油或燃料),所以为了保护,传感器模块必须利用保护材料(例如塑料、尤其热固塑料)包封。
为了保证正确地测量压力,必须使压力测量芯片与用作载体的构件(例如冲压格栅或电路板)机械地去耦,以便使振动或膨胀的传递最小化。对此通常使用仅为此目的存在的构件,例如载体玻璃。
此外,由于通过热固性材料的湿气吸收,附加的机械的压力引入可影响对压力敏感的压力测量膜。压力测量膜或压力测量芯片与包围的保护材料的机械耦合影响测量精度,因为可由于包围的保护材料的吸湿特性出现应力,其由于机械的耦合传递到压力测量芯片上,并且因此产生不可补偿的测量错误。
发明内容
本发明的目的在于提供一种传感器模块,在其中对压力测量芯片进行保护以防受到包围的保护材料和支撑构件的影响。
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