[发明专利]一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其浸渍法生产工艺

权利要求书

1.一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：

2.如权利要求1所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述聚烯烃为低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯辛烯嵌段共聚物、乙烯醋酸乙烯共聚物中的一种或几种混合。

3.如权利要求1所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述聚烯烃的融指范围在2至20之间，熔点在90℃～130℃之间。

4.如权利要求1所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮中的一种或几种混合。

5.如权利要求1所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述复配抗氧剂为受阻酚抗氧剂、受阻胺抗氧剂、硫代受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫代酯类抗氧剂中的任意两种以上的复配。

6.如权利要求1所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷A-171、乙烯基三乙氧基硅烷A-151、辛基三乙氧基硅烷、r-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种混合。

7.如权利要求1所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述的润滑剂为聚乙烯蜡、饱和脂肪酸、含氟加工助剂中的一种或几种的混合。

8.如权利要求7所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述含氟加工助剂为PPA。

9.如权利要求1所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述的预交联抑制剂是丙烯晴改性丙烯酸酯、双(N,N二甲基)-1，6-六亚甲基肼碳酰、聚苯乙烯中的一种或几种混合，预交联抑制剂的加入大大抑制了材料预交联等副反应的发生。

10.如权利要求1所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、二月桂酸接枝甲基丁基锡中的一种或几种混合。

11.权利要求1至10任一项权利要求所述的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料的浸渍法生产工艺，其特征在于，由以下步骤组成：

(1)按比例称取聚烯烃树脂用真空吸料机吸入到真空转鼓中进行混合，随后抽真空；

(2)按比例称取引发剂、复配抗氧剂、硅烷偶联剂、润滑剂、预交联抑制剂在真空状态下用倒吸原理依次吸入到真空转鼓内部进行混合；

(3)按比例称取催化剂用真空吸料机吸入到真空转鼓内部进行混合得成品料；

(4)将成品料用真空吸料装置吸入到储料仓中静置后包装。

12.如权利要求11所述的浸渍法生产工艺，其特征在于，步骤(1)至步骤(3)中，所述真空转鼓在混合过程中交替进行正反转。

13.如权利要求12所述的浸渍法生产工艺，其特征在于，步骤(1)中，混合温度为70℃，混合时间10min，真空转鼓的转速为8r/min，真空转鼓的正反转时间间隔5min。

14.如权利要求13所述的浸渍法生产工艺，其特征在于，步骤(1)中，所述抽真空是指抽真空压力位至0.09Mpa，维持时间为10min。

15.如权利要求12所述的浸渍法生产工艺，其特征在于，步骤(2)中，混合温度70℃，混合时间30min，真空转鼓的转速8r/min，真空转鼓的正反转时间间隔5min。

16.如权利要求12所述的浸渍法生产工艺，其特征在于，步骤(3)中，混合温度70℃，混合时间20min，真空转鼓的转速8r/min，真空转鼓的正反转时间间隔5min。

17.如权利要求12所述的浸渍法生产工艺，其特征在于，步骤(4)中，静置时间为30min。

18.如权利要求12所述的浸渍法生产工艺，其特征在于，所述真空转鼓为高8m、中央直径3m，两端直径0.5m、容积1000L的橄榄状转鼓。

19.如权利要求18所述的浸渍法生产工艺，其特征在于，所述真空转鼓采用厚度为10mm的不锈钢板材焊接而成。