[发明专利]一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其浸渍法生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电缆及其制备领域，具体涉及一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其浸渍法生产工艺。

背景技术

一步法硅烷交联料因其生产工艺简单、产品适用范围广，在电线电缆领域有着广泛的应用。但由于其接枝和挤出的过程是在电缆厂家同时完成的，所需要的温度又相对较高(温度最高时可达到230℃)，这给一步法硅烷电缆的生产增加了不小的难度，当温度控制不稳定时，非常容易出现预交联的情况，因此一步法硅烷交联料大多用于截面积在10mm²以上的电缆挤出。而目前一步法硅烷交联料使用的生产设备高速混合机，其转速过快，非常容易在短时间内造成局部温度过高，使原材料融解拉丝，产生杂质；同时，它的混合时间也相对较短，分散效果也不太理想，这给一步法硅烷电缆料的使用稳定性带来了很大的隐患。

发明内容

针对现有硅烷交联电缆存在的安全隐患和问题，本发明的目的之一在于提供一种能够适用于0.75mm²至250mm²的所有交联电线电缆生产的一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料。

本发明的目的之二在于提供一种该硅烷交联聚乙烯绝缘料不会产生预交联现象的浸渍法生产工艺。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，由以下重量份的原料制备而成：

在本发明的一个优选实施例中，所述聚烯烃为低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯辛烯嵌段共聚物、乙烯醋酸乙烯共聚物中的一种或几种混合，其融指范围在2至20之间，熔点在90℃～130℃之间。

在本发明的一个优选实施例中，所述引发剂为过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮中的一种或几种混合。

在本发明的一个优选实施例中，所述复配抗氧剂为受阻酚抗氧剂、受阻胺抗氧剂、硫代受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫代酯类抗氧剂中的任意两种以上的复配。

在本发明的一个优选实施例中，所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷A-171、乙烯基三乙氧基硅烷A-151、辛基三乙氧基硅烷、r-缩水甘油醚氧丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种混合。

在本发明的一个优选实施例中，所述的润滑剂为聚乙烯蜡、饱和脂肪酸、含氟加工助剂中的一种或几种的混合。

在本发明的一个优选实施例中，所述含氟加工助剂为PPA。

在本发明的一个优选实施例中，所述的预交联抑制剂是所述的预交联抑制剂是丙烯晴改性丙烯酸酯、双(N,N二甲基)-1，6-六亚甲基肼碳酰、聚苯乙烯中的一种或几种混合，预交联抑制剂的加入大大抑制了材料预交联等副反应的发生。

在本发明的一个优选实施例中，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、二月桂酸接枝甲基丁基锡中的一种或几种混合。

一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料的浸渍法生产工艺，其由以下步骤组成：

(1)按比例称取聚烯烃树脂用真空吸料机吸入到真空转鼓中进行混合，随后抽真空；

(2)按比例称取引发剂、复配抗氧剂、硅烷偶联剂、润滑剂、预交联抑制剂在真空状态下用倒吸原理依次吸入到真空转鼓内部进行混合；

(3)按比例称取催化剂用真空吸料机吸入到真空转鼓内部进行混合得成品料；

(4)将成品料用真空吸料装置吸入到储料仓中静置后包装。

在本发明的一个优选实施例中，步骤(1)至步骤(3)中，所述真空转鼓在混合过程中交替进行正反转。

在本发明的一个优选实施例中，步骤(1)中，混合温度为70℃，混合时间10min，真空转鼓的转速为8r/min，真空转鼓的正反转时间间隔5min。

在本发明的一个优选实施例中，步骤(1)中，所述抽真空是指抽真空压力位至0.09Mpa，维持时间为10min。

在本发明的一个优选实施例中，步骤(2)中，混合温度70℃，混合时间30min，真空转鼓的转速8r/min，真空转鼓的正反转时间间隔5min。

在本发明的一个优选实施例中，步骤(3)中，混合温度70℃，混合时间20min，真空转鼓的转速8r/min，真空转鼓的正反转时间间隔5min。

在本发明的一个优选实施例中，步骤(4)中，静置时间为30min。

在本发明的一个优选实施例中，所述真空转鼓为高8m、中央直径3m，两端直径0.5m、容积1000L的橄榄状转鼓。

在本发明的一个优选实施例中，所述真空转鼓采用厚度为10mm的不锈钢板材焊接而成。