[发明专利]蒸镀掩模准备体有效
| 申请号： | 201510639596.4 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105331927B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;西村佑行;小幡胜也;竹腰敬 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 朴渊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 准备 | ||
1.一种蒸镀掩模准备体，其特征在于，
所述蒸镀掩模准备体用于获得蒸镀掩膜，所述蒸镀掩模由设置有贯通孔的金属板和在与所述贯通孔重叠的位置设置有与蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模层积而成，
在形成所述开口部而成为所述树脂掩模之前的树脂板的一面上层积着设置有贯通孔的金属板。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模准备体，其特征在于，
在所述金属板上设置有两个以上的所述贯通孔。
3.如权利要求1所述的蒸镀掩模准备体，其特征在于，
所述贯通孔的开口空间由桥接部限定。
4.如权利要求1所述的蒸镀掩模准备体，其特征在于，
所述金属板为磁性体。
5.如权利要求1所述的蒸镀掩模准备体，其特征在于，
所述贯通孔的剖面形状具有朝向蒸镀源方向扩展的形状。
6.如权利要求1所述的蒸镀掩模准备体，其特征在于，
使所述蒸镀掩模准备体以所述树脂板在下且形成有贯通孔的所述金属板在上的方式就位，从横向剖面观察所述蒸镀掩模准备体时，从连结所述金属板的所述贯通孔的下底前端与上底前端的直线和所述金属板的下底的直线获得的角度在25°以上65°以下。
7.如权利要求1所述的蒸镀掩模准备体，其特征在于，
所述树脂板的厚度为3μm以上25μm以下。
8.如权利要求1所述的蒸镀掩模准备体，其特征在于，
构成所述树脂板的材料的吸湿率为1.0％以下。
9.如权利要求1所述的蒸镀掩模准备体，其特征在于，
在所述树脂板形成有槽。
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