[发明专利]蒸镀掩模准备体

说明书

本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。

本申请是申请日为2013年1月11日、发明名称为“蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法”、申请号为201380005292.1的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法。

现有技术

以往在有机电激发光EL元件的制造中，对于有机电激发光EL元件的有机层或阴极电极的形成，例如是使用于要蒸镀的范围，以微小间隔平行地配列多个细微的缝隙所成的金属构成的蒸镀掩模。使用此蒸镀掩模的情况，在要蒸镀的基板表面载置蒸镀掩模，从背面使用磁铁使其保持，但由于缝隙的刚性极小，在保持蒸镀掩模于基板表面时，在缝隙上容易产生歪曲，而成为高精细化或缝隙长度变大的制品大型化的障碍。

对于为了防止缝隙的歪曲的蒸镀掩模，进行了各种的研究，例如，对于专利文献1提案了具有:兼具具有多个开口部的第一金属掩模的底板；在覆盖所述开口部的范围具有多个细微的缝隙的第二金属掩模；以拉伸第二金属掩模于缝隙的长度方向状态而位于底板上的掩模拉伸保持装置的蒸镀掩模。即，提案有组合2种金属掩模的蒸镀掩模。如根据此蒸镀掩模，作为可对于缝隙不产生歪曲而确保狭缝精度。

且最近伴随着使用有机电激发光EL元件的制品的大型化或基板尺寸的大型化，对于蒸镀掩模也持续增加了大型化的要求，而用于由金属所构成的蒸镀掩模的制造的金属板也作为大型化。但在目前的金属加工技术中，对于大型金属板高精度地形成缝隙是困难的，即使利用上述专利文献l所提案的方法等而防止缝隙部的歪曲，也无法对应于缝隙的高精细化。另外，对于作为仅由金属制成的蒸镀掩模的情况，伴随着大型化而其质量也增大，包含框体的总质量也增大的情况对处理带来了障碍。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2003-332057号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述的状况而做出的，主要课题为提供即使大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模，以及可高精度地将此蒸镀掩模对位于框体的蒸镀掩模装置的制造方法，而且可高精度地制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。

为解决课题的手段

为了解决上述课题的发明是一种蒸镀掩模，其特征在于，层积金属掩模和树脂掩模，所述金属掩模设置有缝隙；所述树脂掩模，其位于所述金属掩模表面，纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。

另外，优选的是，所述金属掩模是磁性体。另外，优选的是，所述开口部的剖面形状具有朝向蒸镀源方向扩展的形状。所述缝隙的的剖面形状具有朝向蒸镀源方向扩展的形状。另外，优选的是，由所述金属掩模的缝隙和所述树脂掩模的开口部所形成的开口整体的剖面形状呈台阶状。

另外，优选的是，在形成所述树脂掩模的所述开口部的端面设置有阻挡层。另外，优选的是，所述树脂掩模的厚度为3μm以上25μm以下。

为了解决上述课题的本发明，一种蒸镀掩模装置的制造方法，其特征在于，具有:对设有缝隙的金属掩模和树脂板进行贴合的工序；在含有金属的框体上，对贴合有所述树脂板的金属掩模进行固定的工序；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上纵横形成有两列以上与蒸镀制作的图形相对应的开口部的工序。