[发明专利]一种压力感测输入装置

权利要求书

1.一压力感测输入装置，其特征在于，包括：

一盖板；

一支撑层；

一压力感测输入模块，设置于所述盖板与所述支撑层之间，所述压力感测输入模块包括一基板及分别设置在该基板上下表面的一第一压感层、一第二压感层，所述第一压感层包括至少一个第一压感单元，所述第二压感层包括至少一个第二压感单元，所述第一压感单元与所述第二压感单元一一对应设置且材料相同；

所述盖板与所述压力感测输入模块之间以第一贴合层相接合，所述压力感测输入模块与所述支撑层之间以第二贴合层相接合；其中

所述基板的杨氏模量与所述第一贴合层、第二贴合层的杨氏模量的均比大于10。

2.如权利要求1中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述第一贴合层、第二贴合层的杨氏模量为100-3000MPa。

3.如权利要求1中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述第一贴合层、第二贴合层的厚度为25-125μm。

4.如权利要求1中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述基板的厚度为50-450μm。

5.如权利要求1中所述压力感测输入装置，其特征在于：第一压感单元与第二压感单元图案形状的面积为25mm²至225mm²。

6.如权利要求1中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述至少一第一压感单元与其对应设置的第二压感单元构成惠斯通电桥的其中两个电阻，其用于检测一按压力度大小，同时补偿所述压力感测输入模块由于温度引起的电阻值变化。

7.如权利要求1中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述压力感测输入模块进一步包括第一参考电阻和第二参考电阻，与所述至少一个第一压感单元及对应设置的第二压感单元构成惠斯通电桥。

8.如权利要求7中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述构成惠斯通电桥的方式为所述第一压感单元与所述第一参考电阻串联，所述对应设置的第二压感单元与所述第二参考电阻串联。

9.如权利要求7中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述构成惠斯通电桥的方式为所述第一压感单元与所述对应设置的第二压感单元串联，所述第一参考电阻与所述第二参考电阻串联。

10.如权利要求1中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述第一压感单元呈阵列设置于所述基板上表面，则所述压力感测输入模块可同时检测三维信号。

11.如权利要求1中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述压力感测输入装置在受按压形变后整体具有至少一个中性面，该中性面的应变为0。

12.如权利要求11中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述至少一个中性面的其中之一位于所述基板内，即所述第一压感单元的应变为负应变，所述第二压感单元的应变为正应变。

13.如权利要求12中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述位于基板内的中性面为所述压力感测输入装置的唯一中性面，且位于所述基板的力学中心面。

14.如权利要求11中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述至少一个中性面的任意之一均不位于所述基板内，即所述第一压感单元的应变与所述第二压感单元的应变同为负应变或正应变。

15.如权利要求13或14中所述压力感测输入装置，其特征在于：所述第一压感单元与所述第二压感单元均由一压阻材料以一导线的形式弯折而成。