[发明专利]一种压力感测输入装置

说明书

本发明提供一种压力感测输入装置，其包括一盖板；一支撑层；一压力感测输入模块，设置于所述盖板与所述支撑层之间，所述压力感测输入模块包括一基板及分别设置在该基板上下表面的一第一压感层、一第二压感层，所述第一压感层包括至少一个第一压感单元，所述第二压感层包括至少一个第二压感单元，所述第一压感单元与所述第二压感单元一一对应设置且材料相同；所述盖板与所述压力感测输入模块之间以第一贴合层相接合，所述压力感测输入模块与所述支撑层之间以第二贴合层相接合；其中所述基板的杨氏模量与所述第一贴合层、第二贴合层的杨氏模量的均比大于10。

【技术领域】

本发明涉及压力感测领域，尤其涉及一种压力感测输入装置。

【背景技术】

随着近年来触控输入技术不断更新，平面触控面板已经成为输入设备的首选产品。近期来，一种带来全新触控体验的压力感测装置在触控输入设备领域引发了一股热潮，这种压力感测装置可以通过侦测按压后压力感测单元的阻值变化大小，而判定按压力度的大小，其可以单独应用于仅需侦测压力大小的触控输入设备领域，还可以与传统平面触控面板结合而兼顾二维坐标和三维触压力度的检测。

但是由于压力感测电极材料的限制，现有的材料中不可避免地会受到受环境温度影响，例如常用按压物体--手指的温度的影响，产生一定阻值的变化，而由温度变化所带来的阻值变化极大地影响了压力感测电极对按压力度大小的检测，甚至还可能存在因温度产生的阻值变化远大于因按压力度大小而产生的阻值变化量，而导致压力阻值变化检测不精准甚至无法检测。

【发明内容】

本发明中提供了一种具有温度补偿功能的压力感测输入装置。

为解决上述技术问题，本发明提供技术方案：一压力感测输入装置，包括：一盖板；一支撑层；一压力感测输入模块，设置于所述盖板与所述支撑层之间，所述压力感测输入模块包括一基板及分别设置在该基板上下表面的一第一压感层、一第二压感层，所述第一压感层包括至少一个第一压感单元，所述第二压感层包括至少一个第二压感单元，所述第一压感单元与所述第二压感单元一一对应设置且材料相同；所述盖板与所述压力感测输入模块之间以第一贴合层相接合，所述压力感测输入模块与所述支撑层之间以第二贴合层相接合；其中所述基板的杨氏模量与所述第一贴合层、第二贴合层的杨氏模量的均比大于10。

优选地，所述第一贴合层、第二贴合层的杨氏模量为100-3000MPa。

优选地，所述第一贴合层、第二贴合层的厚度为25-125μm。

优选地，所述基板的厚度为50-450μm。

优选地，第一压感单元121与第二压感单元131图案形状的面积为25mm²至225mm²。

优选地，所述至少一第一压感单元与其对应设置的第二压感单元构成惠斯通电桥的其中两个电阻，其用于检测一按压力度大小，同时补偿所述压力感测输入模块由于温度引起的电阻值变化。

优选地，所述压力感测输入模块进一步包括第一参考电阻和第二参考电阻，与所述至少一个第一压感单元及对应设置的第二压感单元构成惠斯通电桥。

优选地，所述构成惠斯通电桥的方式为所述第一压感单元与所述第一参考电阻串联，所述对应设置的第二压感单元与所 述第二参考电阻串联。

优选地，所述构成惠斯通电桥的方式为所述第一压感单元与所述对应设置的第二压感单元串联，所述第一参考电阻与所述第二参考电阻串联。

优选地，所述第一压感单元呈阵列设置于所述基板上表面，则所述压力感测输入模块可同时检测三维信号。

优选地，所述压力感测输入装置在受按压形变后整体具有至少一个中性面，该中性面的应变为0。