[发明专利]研磨装置及处理方法有效
申请号: | 201510640665.3 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN105479324B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 山口都章;水野稔夫;小畠严贵;宫崎充;丰村直树;井上拓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/34;B24B37/20;H01L21/67 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;张丽颖 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 装置 处理 方法 | ||
1.一种研磨装置,其特征在于,包含:
研磨单元,该研磨单元通过一边使研磨工具接触处理对象物,一边使所述处理对象物与所述研磨工具相对运动,从而研磨所述处理对象物;
清洗单元;以及
第一搬运用自动装置,该第一搬运用自动装置将未研磨的处理对象物搬运到所述研磨单元及/或将研磨后的处理对象物从所述研磨单元向所述清洗单元搬运,
所述清洗单元具有:
至少一个清洗组件;
抛光处理组件,该抛光处理组件进行所述处理对象物的精加工处理;
用以暂时保持处理对象物的暂置台,该暂置台沿所述清洗组件的纵向配置;以及
第二搬运用自动装置,该第二搬运用自动装置与所述第一搬运用自动装置不同,并且该第二搬运用自动装置在所述清洗组件与所述抛光处理组件与所述暂置台之间搬运所述处理对象物,在将未研磨的处理对象物搬运到所述研磨单元时以及将研磨后的处理对象物从所述研磨单元向所述清洗单元搬运时,不使用所述第二搬运用自动装置。
2.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
所述清洗单元具有:
清洗室,该清洗室的内部具有所述清洗组件;
抛光处理室,该抛光处理室的内部具有所述抛光处理组件;以及
搬运室,该搬运室配置于所述清洗室与所述抛光处理室之间,
所述第二搬运用自动装置配置于所述搬运室。
3.根据权利要求2所述的研磨装置,其特征在于,
所述搬运室内部的压力比所述抛光处理室内部的压力高。
4.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
所述抛光处理组件具有:
抛光台,该抛光台将所述处理对象物的处理面朝向上方进行保持;
抛光部件,该抛光部件比所述处理对象物直径小,且与所述处理对象物接触来进行所述处理对象物的精加工处理;以及
抛光头,该抛光头对所述抛光部件进行保持,
通过使所述抛光部件接触所述处理对象物,供给抛光处理液且使所述处理对象物与所述抛光部件相对运动,从而进行所述处理对象物的精加工处理。
5.根据权利要求4所述的研磨装置,其特征在于,
所述抛光处理组件还具备:
修整工具,该修整工具用于进行所述抛光部件的调整;以及
修整工具台,该修整工具台用于对所述修整工具进行保持,
所述抛光处理组件通过使所述修整工具台及所述抛光头旋转,并使所述抛光部件接触所述修整工具,从而进行所述抛光部件的调整。
6.根据权利要求4所述的研磨装置,其特征在于,
所述清洗单元具有抛光处理室,该抛光处理室的内部具有所述抛光处理组件,
在所述抛光处理室中,在上下方向配置有两个抛光处理组件,
所述两个抛光处理组件所使用的所述抛光部件或者所述两个抛光处理组件所使用的用于精加工处理的抛光处理液中的至少一方为相互不同。
7.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
所述第二搬运用自动装置构成为将所述处理对象物从所述抛光处理组件向至少一个所述清洗组件搬运,
所述清洗单元构成为,在所述处理对象物进入至少一个所述清洗组件之前,所述清洗单元对所述处理对象物执行抛光处理。
8.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,
所述第二搬运用自动装置具有下侧的机械手和上侧的机械手,
所述第二搬运用自动装置构成为使用所述下侧的机械手以将所述处理对象物向所述抛光处理组件搬运,
此外,所述第二搬运用自动装置使用所述上侧的机械手以将所述处理对象物向至少一个所述清洗组件搬运。
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