[发明专利]一种电磁波屏蔽膜、含有该屏蔽膜的印刷线路板及该线路板的制备方法

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽膜包括从下往上依次复合的屏蔽改善层、屏蔽效能层和屏蔽保护层；所述屏蔽改善层厚度为0.001-0.005微米，所述的屏蔽改善层由铁、钴、镍、钌、钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、铝、钼、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成；所述屏蔽效能层厚度为0.08-4.5微米，所述的屏蔽效能层由铁、钴、镍、钌、钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、氧、铝、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成；所述的屏蔽保护层厚度为0.01-0.1微米，所述的屏蔽保护层由钴、镍、钯、铑、铟、铬、锡、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成；

所述电磁波屏蔽膜还包括：

与屏蔽改善层下表面复合的绝缘层，所述绝缘层的厚度为2-20微米，所述绝缘层为PPS薄膜、PEN薄膜、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；及

与屏蔽保护层上表面复合的胶粘层，所述胶粘层的厚度为3-15微米，所述胶粘层为改性环氧树脂类胶黏剂、丙烯酸类胶黏剂、改性橡胶类胶黏剂、改性热塑性聚酰亚胺类胶黏剂中的至少一种制成；

与绝缘层下表面复合的载体膜，所述载体膜的厚度为25-100微米。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽保护层用于将载体膜、绝缘层、屏蔽改善层或屏蔽效能层叠加成的层结构表面轮廓固化定型，屏蔽层保护层表面粗糙度为0.1-6微米。

3.一种含有根据权利要求1-2任一项所述电磁波屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于：所述印刷线路板包括印刷线路基板、电磁屏蔽膜；所述印刷线路基板和电磁屏蔽膜的胶粘层在厚度方向上复合为一体；所述印刷线路基板设有接地层；所述屏蔽效能层与接地层电性连接。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于：所述印刷线路基板为挠性单面板、双面板、多层板、刚挠结合板中的一种。

5.一种根据权利要求3所述印刷线路板的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

a.利用热压固化的工艺将所述印刷线路基板和电磁屏蔽膜的胶粘层在厚度方向上复合为一体，得到包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板；

b.将经过a步骤得到的包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板上的接地层与屏蔽效能层电性连接，即得产品。

6.一种根据权利要求3所述印刷线路板的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

a.利用热压固化的工艺将所述印刷线路基板和电磁屏蔽膜的胶粘层在厚度方向上复合为一体，得到包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板；

b.将经过a步骤得到的包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板上的接地层与屏蔽效能层采用导电颗粒进行电性连接，即得产品。

7.一种根据权利要求3所述印刷线路板的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

Ι.利用热压固化的工艺将所述印刷线路基板和电磁屏蔽膜的胶粘层在厚度方向上复合为一体，得到包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板；

Ⅱ.采用机械钻孔法或激光钻孔法，在经过Ι步骤得到的包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板上形成能够联通接地层与屏蔽效能层的通孔或盲孔；

Ⅲ.将经过Ⅱ步骤处理的包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板上的通孔或盲孔进行孔金属化处理，即得产品。