[发明专利]一种电磁波屏蔽膜、含有该屏蔽膜的印刷线路板及该线路板的制备方法

说明书

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜，包括由下至上依次复合的屏蔽改善层、屏蔽效能层、屏蔽保护层。本发明还提供含有该电磁波屏蔽膜的印刷线路板，及该线路板的制备方法。本发明的电磁波屏蔽膜，具有良好的屏蔽效能好、耐磨损、抗老化和抗形变能力强等优点；印刷线路板具有良好的屏蔽性能，制备方法易操作，便于工业生产应用。

技术领域

本发明涉及电子元件领域，具体涉及一种电磁波屏蔽膜、含有该屏蔽膜的印刷线路板及该线路板的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机，液晶显示，通信、航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场中占主导，而功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，组件急剧高频高速化趋势更加不可避免。

目前，线路板用屏蔽膜主要有以下结构：

1)绝缘层表面形成全方位的导电胶层；

2)绝缘层表面形成金属层，金属层表面形成导电胶层；

3)绝缘层表面形成金属层，金属层表面形成不含导电粒子的胶粘层。

以上结构中，1)结构中没有金属层，但是屏蔽效能差。结构1)和2)没有本质的区别，通过导电粒子或者粗糙面的波峰贯穿有机胶粘层连接金属层和线路板地层。但是，缺少屏蔽保护层，在热压等加工过程中，导电粒子或金属粗糙表面的波峰会把金属层压变形甚至压破，或者金属层和金属层粗糙表面容易磨损、变形、老化等；缺少屏蔽改善层，绝缘层和金属层结合力以及生产加工比较困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种屏蔽效能好、耐磨损、抗老化和抗形变能力强的电磁波屏蔽膜，本发明还提供含有该屏蔽膜的印刷线路板及该线路板的制备方法。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种电磁波屏蔽膜，所述屏蔽膜包括从下往上依次复合的屏蔽改善层、屏蔽效能层和屏蔽保护层；所述屏蔽改善层厚度为0.001-0.01微米，所述的屏蔽改善层由铁、钴、镍、钌、钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、铝、钼、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成；所述屏蔽效能层厚度为0.08-4.5微米，所述的屏蔽效能层由铁、钴、镍、钌、钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、氧、铝、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成(此处的屏蔽效能层可以包括上述除氧元素以外元素的氧化物，但不包括单质氧)；所述的屏蔽保护层厚度为0.01-0.1微米，所述的屏蔽保护层由钴、镍、钯、铑、铟、铬、锡、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成。

本发明中，优选的方案为所述电磁波屏蔽膜还包括：

与屏蔽改善层下表面复合的绝缘层，所述绝缘层的厚度为2-20微米，所述绝缘层为PPS薄膜、PEN薄膜、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；及

与屏蔽保护层上表面复合的胶粘层，所述胶粘层的厚度为3-15微米，所述胶粘层为改性环氧树脂类胶黏剂、丙烯酸类胶黏剂、改性橡胶类胶黏剂、改性热塑性聚酰亚胺类胶黏剂中的至少一种制成。

本发明中，优选的方案为所述电磁波屏蔽膜还包括与绝缘层下表面复合的载体膜，所述载体膜的厚度为25-100微米。