[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层；

布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上；

槽部，贯穿玻璃板且连续地形成为将玻璃板的侧表面和内部彼此分开；并且

所述槽部与芯部的侧表面分开预定距离，使得玻璃板的内部通过填充于槽部中的树脂而与玻璃板的侧表面完全分开，并且玻璃板以连续连接的形式暴露于芯部的侧表面。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述槽部沿着芯部的侧表面形成。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述树脂层包含织物增强材料。

4.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，填充槽部的树脂与形成树脂层的树脂一体化。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在玻璃板上的内部电路层。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在玻璃板与内部电路层之间的粘结层。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

过孔，贯穿玻璃板；

保护层，设置在玻璃板与过孔之间。

8.一种印刷电路板，所述印刷电路板具有形成在芯部的上表面和下表面上的布线层和绝缘层，所述芯部包括：

玻璃板；

树脂层，设置在玻璃板的上表面和下表面上；

槽部，从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面，

其中，所述槽部沿着芯部的侧表面连续地形成并且与芯部的侧表面分开预定距离，

其中，玻璃板的内部通过填充于所述槽部中的树脂而与玻璃板的侧表面完全分开，并且玻璃板以连续连接的形式暴露于芯部的侧表面。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述槽部沿着芯部的四个侧表面设置。

10.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

在玻璃板的上表面和下表面中的一个表面上形成树脂层；

沿着玻璃板的切割区域连续地形成从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与玻璃板的切割区域分开预定距离的槽部孔；

通过按照玻璃板的内部通过填充于槽部孔中的树脂而与玻璃板的侧表面完全分开的方式在玻璃板的另一表面上形成树脂层来形成芯部；

在芯部的上部和下部中的至少一个上形成布线层；

通过按照玻璃板以连续连接的形式暴露于切割表面上的方式沿着切割区域切割芯部形成印刷电路板单元。

11.如权利要求10所述的制造印刷电路板的方法，其中，在使用树脂填充槽部孔的步骤中，通过将树脂层堆叠在玻璃板的另一表面上来使槽部孔填充有树脂层的树脂。

12.如权利要求10所述的制造印刷电路板的方法，其中，在沿着切割区域切割芯部的步骤中，通过切割芯部来使玻璃板暴露于芯部的侧表面。