[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层；布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上。所述芯部包括从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与芯部的侧表面分开预定距离的槽部。

本申请要求于2014年11月5日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0153186号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

随着印刷电路板已经随着时间而逐渐变得更纤薄，已经使制造印刷电路板时出现的诸如翘曲、扭曲等的变形的程度增大。为了防止这样的变形，提出一种使玻璃板嵌在印刷电路板的芯部中的玻璃芯结构。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够防止在切割玻璃板时出现的裂纹扩展到玻璃板的内部的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层；布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上，其中，贯穿玻璃板以将玻璃板的侧表面和内部彼此分开的槽部可连续地形成。

根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可包括：在玻璃板的上表面和下表面中的一个表面上形成树脂层；形成从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与玻璃板的切割区域分开预定距离的槽部孔；通过在玻璃板的另一表面上形成树脂层来形成芯部；在芯部的上部和下部中的至少一个上形成布线层；通过沿着切割区域切割芯部形成印刷电路板单元。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特点和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：

图1A和图1B是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；

图2至图4是示出根据本公开的其它示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；

图5A至图5D是示出根据示例性实施例的制造印刷电路板的芯部的过程的示图；

图6A至图6F是顺序地示出根据示例性实施例的制造印刷电路板的芯部的过程的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。

然而，本公开可按照很多不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于表示相同或相似的元件。

印刷电路板

图1A是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的侧部截面图，图1B是沿图1A的A-A’线截取的截面图。

参照图1A和图1B，根据示例性实施例的印刷电路板1000可包括芯部100，其中，芯部100包括玻璃板10以及设置在玻璃板10的上表面和下表面上的树脂层11和12。芯部100可包括槽部15，其中，槽部15从玻璃板10的上表面贯穿到玻璃板10的下表面，同时与芯部100的侧表面分开预定距离。槽部15可连续地形成为将玻璃板10的侧表面和内部分开。

玻璃板10可暴露于芯部100的侧表面。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板1000可具有形成为与玻璃板10的暴露表面(即，芯部100的侧表面)分开预定距离的槽部15。

玻璃板10可包括玻璃(为非晶形固体)。