[发明专利]制造发光器件封装件的方法

权利要求书

1.一种制造发光器件封装件的方法，所述方法包括步骤：

制备包括第一表面和相对所述第一表面设置的第二表面的承载件；

在所述承载件的第一表面上形成磷光体层；

将第一光从测试发光器件朝着所述承载件的第二表面发射；

对穿过所述磷光体层的第二光进行分析；以及

基于所述分析确定所述磷光体层的厚度。

2.根据权利要求1所述的制造发光器件封装件的方法，其中，形成磷光体层的步骤包括：

用磷光体涂覆所述承载件的第一表面；以及

利用模具使所述磷光体成型。

3.根据权利要求2所述的制造发光器件封装件的方法，其中，模具包括刀片和辊中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的制造发光器件封装件的方法，其中，第二光包括波长范围与第一光的波长范围实质上相同的第一透射光以及波长范围与第一光的波长范围不同的第二透射光，

其中确定磷光体层的厚度的步骤包括：计算第二透射光的发光强度与第一透射光的发光强度的比率。

5.根据权利要求1所述的制造发光器件封装件的方法，其中，所述测试发光器件发射的第一光包括蓝光。

6.根据权利要求1所述的制造发光器件封装件的方法，其中，所述磷光体层发射的第二光包括蓝光和黄光。

7.根据权利要求6所述的制造发光器件封装件的方法，其中，确定磷光体层的厚度的步骤包括：

收集关于第二光的波长的发光强度光谱；以及

计算发光强度光谱中黄光的最大发光强度与蓝光的最大发光强度的比率。

8.根据权利要求7所述的制造发光器件封装件的方法，其中，磷光体层的厚度由下式表示：

d=a1*lnIyIb+b1,]]>

其中d是磷光体层的厚度，Iy是发光强度光谱中黄光的最大发光强度，Ib是发光强度光谱中蓝光的最大发光强度，并且a1和b1中的每一个都是常数。

9.根据权利要求6所述的制造发光器件封装件的方法，其中，确定磷光体层的厚度的步骤包括：

收集关于第二光的波长的发光强度光谱；以及

计算黄光的波长范围中的光的总量与蓝光的波长范围中的光的总量的比率。

10.根据权利要求9所述的制造发光器件封装件的方法，其中，磷光体层的厚度由下式表示：

d=a2*lnIytIbt+b2,]]>

其中d是磷光体层的厚度，Iyt是黄光的波长范围中的光的总量，Ibt是蓝光的波长范围中的光的总量，并且a2和b2中的每一个都是常数。

11.一种制造发光器件封装件的方法，所述方法包括步骤：

用磷光体涂覆承载件的第一表面；

通过利用模具使磷光体成型来形成磷光体层；

使用测试发光器件和光电探测器实时地测量磷光体层的厚度；

确定测量到的厚度是否等于期望厚度；以及

通过根据确定结果对模具进行调整来控制磷光体层的厚度。

12.根据权利要求11所述的制造发光器件封装件的方法，其中，控制磷光体层的厚度的步骤包括调整相对于承载件的第一表面的模具的高度。