[发明专利]制造发光器件封装件的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年10月6日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2014-0134475的优先权，该申请公开的全部内容以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明构思涉及一种发光器件封装件及其制造方法，并且更具体地，涉及一种制造具有磷光体层的发光器件封装件的方法。

背景技术

白色发光二极管(白色LED)装置在诸如计算机、蜂窝电话和投影仪的多个技术领域中吸引了许多注意。具体地，白色LED装置正应用于越来越广泛的领域范围，例如液晶显示器(LCD)的背光单元(BLU)以及照明系统。白色LED装置可通过利用蓝色LED芯片和磷光体层来实现，并且近来对用于有效地形成磷光体层的技术的需求有所增长。

发明内容

本发明构思提供了一种制造发光器件封装件的方法，利用该方法可有效地形成磷光体层。

根据本发明构思的一方面，提供了一种制造发光器件封装件的方法。该方法可包括：制备包括第一表面和相对第一表面设置的第二表面的承载件；在承载件的第一表面上形成磷光体层；将第一光从测试发光器件朝着承载件的第二表面发射；以及对包括在第一光中且穿过磷光体层的第二光进行分析，并基于所述分析确定磷光体层的厚度。

形成磷光体层的步骤可包括用磷光体涂覆承载件的第一表面以及利用模具使磷光体成型。所述模具可包括刀片和辊中的至少一个。

第二光可包括波长范围与第一光的波长范围实质上相同的第一透射光以及波长范围与第一光的波长范围不同的第二透射光。确定磷光体层的厚度的步骤可包括：计算第二透射光的发光强度与第一透射光的发光强度的比率。

测试发光器件发射的第一光可包括蓝光。磷光体层发射的第二光可包括蓝光和黄光。

确定磷光体层的厚度的步骤可包括：收集关于第二光的波长的发光强度光谱；以及计算发光强度光谱中黄光的最大发光强度与蓝光的最大发光强度的比率。

磷光体层的厚度可由下式表示：

其中d是磷光体层的厚度，Iy是黄光的最大发光强度，Ib是蓝光的最大发光强度，并且a1和b1中的每一个都是常数。

确定磷光体层的厚度的步骤可包括：收集关于第二光的波长的发光强度光谱；以及计算黄光的波长范围中的光的总量与蓝光的波长范围中的光的总量的比率。磷光体层的厚度可由下式表示：

其中d是磷光体层的厚度，Iyt是黄光的波长范围中的光的总量，Ibt是蓝光的波长范围中的光的总量，并且a2和b2中的每一个都是常数。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种制造发光器件封装件的方法。该方法包括以下步骤：用磷光体涂覆承载件的第一表面；利用模具使磷光体成型来形成磷光体层；使用测试发光器件和光电探测器实时地测量磷光体层的厚度；确定测量到的磷光体层的厚度是否等于期望厚度；以及通过根据确定结果对模具进行调整来控制磷光体层的厚度。

控制磷光体层的厚度的步骤可包括调整相对于承载件的第一表面的模具的高度。

测试发光器件可面对与所述承载件的第一表面相对设置的第二表面，并且所述光电探测器可面对所述承载件的第一表面。

在形成磷光体层期间，光电探测器可对磷光体层连续发射的光进行检测。

在形成磷光体层期间，光电探测器可仅在特定时间段对磷光体层发射的光进行检测。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种制造发光器件封装件的方法。所述方法可包括以下步骤：用磷光体涂覆承载件；利用模具使磷光体成型来形成磷光体层，使用测试发光器件和光电探测器实时地确定磷光体层的厚度；基于确定的磷光体层厚度实时地调整模具，直至确定的厚度等于期望厚度为止；以及利用锯切工艺将磷光体层划分为分离的磷光体层。

所述方法还可包括：制备发光芯片；以及利用拾取工具将分离的磷光体层附着至发光芯片。

在利用锯切工艺划分磷光体层之前，所述方法还可包括将多个发光芯片附着在磷光体层上的步骤。可在附着有所述多个发光芯片的磷光体层上执行利用锯切工艺对磷光体层的划分。

测试发光器件可为蓝色发光二极管(LED)，并且磷光体可为黄色磷光体。

测试发光器件可在形成磷光体层期间发射预定光谱的光。