[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：

封装基板，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；

半导体裸晶，装配在该封装基板的该第一表面上；其中，该半导体裸晶包括第一凸块接垫、第二凸块接垫、在该第一凸块接垫上的第一通孔和在该第二凸块接垫上的第二通孔；该第一凸块接垫和该第二凸块接垫在该半导体裸晶的活性表面上；

其中，该第一通孔的直径小于该第二通孔的直径；

其中，该第一凸块接垫用于该半导体裸晶至另一半导体裸晶的裸晶至裸晶连接，以及，该第二凸块接垫用于该半导体裸晶至该封装基板的裸晶至基板连接。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第一通孔和该第二通孔是铜孔。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第一通孔的直径小于50微米；和/或，该第二通孔的直径大于80微米。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第一凸块接垫的接垫尺寸小于该第二凸块接垫的接垫尺寸。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第二凸块接垫与该第一凸块接垫的直径比率大于2。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该半导体封装还包括：

填充层，设置在该半导体裸晶和该封装基板之间，以环绕该第一通孔和该第二通孔。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第二通孔与该第一通孔的直径比率大于2。

8.一种半导体封装，其特征在于，包括：

封装基板，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；

半导体裸晶，装配在该封装基板的该第一表面上；其中，该半导体裸晶包括第一凸块接垫、第二凸块接垫和在该第二凸块接垫上的通孔；该第一凸块接垫和该第二凸块接垫在该半导体裸晶的活性表面上；

其中，第一凸块接垫的接垫尺寸小于第二凸块接垫的接垫尺寸；

该第一凸块接垫是被禁用的接垫以及该第一凸块接垫上没有设置通孔。

9.如权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，该通孔是铜孔。

10.如权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，该半导体封装还包括：

填充层，设置在该半导体裸晶和该半导体基板之间，以环绕该通孔。

11.如权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，该第二凸块接垫与该第一凸块接垫的直径比率大于2。

12.如权利要求8所述的半导体封装，其特征在于，该半导体封装还包括另一半导体裸晶，其中，该第二凸块接垫用于该半导体裸晶至该封装基板的裸晶至基板连接。

13.一种半导体封装，其特征在于，包括：

封装基板，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；

第一半导体裸晶，装配在该封装基板的该第一表面上；其中，该第一半导体裸晶包括第一凸块接垫、第二凸块接垫、在该第一凸块接垫上的第一通孔和在该第二凸块接垫上的第二通孔；该第一凸块接垫和该第二凸块接垫在该半导体裸晶的活性表面上，以及，该第一通孔的直径小于该第二通孔的直径；

第二半导体裸晶，装配在该封装基板的该第一表面上；

其中，该第一凸块接垫用于该第一半导体裸晶至该第二半导体裸晶的裸晶至裸晶连接，该第二凸块接垫用于该第一半导体裸晶至该封装基板的裸晶至基板连接。

14.如权利要求13所述的半导体封装，其特征在于，该第二半导体裸晶包括：

第三凸块接垫、第四凸块接垫、在该第三凸块接垫上的第三通孔和在该第四凸块接垫上的第四通孔；

其中，该第三凸块接垫和该第四凸块接垫在该第二半导体裸晶的活性表面上，该第三通孔的直径小于该第四通孔的直径。