[发明专利]液晶显示面板、阵列基板及其制造方法有效
申请号: | 201510646037.6 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN105185792B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 肖军城 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司;武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L29/786;H01L29/08;H01L29/417;H01L21/336;G02F1/136 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶显示 面板 阵列 及其 制造 方法 | ||
本发明公开了一种液晶显示面板、阵列基板及其制造方法,所述方法中,在低温多晶硅有源层的源极掺杂区和漏极掺杂区中的至少其中一个掺杂区上形成可控电阻间隔层,所述可控电阻间隔层在栅极层未施加开启信号时对流经的电流形成隔断作用,而在栅极层施加开启信号时对流经的电流形成导通作用,使形成有所述可控电阻间隔层的接触区通过所述可控电阻间隔层与对应的源极层或漏极层相连。通过上述方式,本发明能够减少薄膜晶体管器件的漏电。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种液晶显示面板、阵列基板及其制造方法。
背景技术
低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon,LTPS)技术是平板显示器领域中的又一新技术,继非晶硅(a-Si)之后的下一代技术。低温多晶硅型的显示面板具有电子迁移率更快、薄膜电路面积更小、分辨率更高、功耗更低、稳定性更高等优点。
低温多晶硅型显示面板即是指薄膜晶体管TFT的有源层采用低温多晶硅制成的显示面板。低温多晶硅薄膜晶体管的制备工艺温度通常低于600℃,可适用于普通的玻璃衬底,通常采用准分子激光退火方式激光晶化的方式,利用一定能量的准分子激光对非晶硅进行激光辐射使非晶硅晶化成为多晶硅。
对于低温多晶硅薄膜晶体管而言,漏电是影响薄膜晶体管性能以及显示面板的显示效果的重要因素,若薄膜晶体管发生漏电,容易产生对比度降低、产生闪烁和串扰等问题。因此,如何有效减小低温多晶硅薄膜晶体管的漏电成为亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种液晶显示面板、阵列基板及其制造方法,能够有效减少薄膜晶体管的漏电。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种阵列基板的制造方法,包括:利用第一光罩在基板上形成低温多晶硅有源层;利用第三光罩在所述低温多晶硅有源层上形成层间介电层,所形成的所述层间介电层上形成有两个导通孔,以暴露两部分低温多晶硅有源层;对暴露的所述两部分低温多晶硅有源层进行离子掺杂处理,以分别形成所述低温多晶硅有源层的源极掺杂区和漏极掺杂区;至少在所述源极掺杂区或所述漏极掺杂区上形成可控电阻间隔层;利用第四光罩在所述层间介电层上形成源极层和漏极层,并使所述源极层和漏极层分别通过所述层间介电层上的两个导通孔与所述源极掺杂区和所述漏极掺杂区相连,其中形成有所述可控电阻间隔层的掺杂区通过所述可控电阻间隔层与对应的源极层或漏极层相连;其中,利用第一光罩在所述基板上形成低温多晶硅有源层之前或之后再利用第二光罩形成栅极层,所述可控电阻间隔层在所述栅极层未施加开启信号时对流经的电流形成隔断作用,而在所述栅极层施加开启信号时对流经的电流形成导通作用。
其中,所述至少在所述源极掺杂区或所述漏极掺杂区上形成可控电阻间隔层的步骤包括:在所述源极掺杂区和所述漏极掺杂区上分别形成可控电阻间隔层,并且利用所述第四光罩在所述层间介电层上形成分别与源极层和漏极层对应的两个可控电阻间隔层;所述利用第四光罩在所述层间介电层上形成源极层和漏极层的步骤包括:利用所述第四光罩在所述层间介电层上的两个可控电阻间隔层上分别形成源极层和漏极层,所述源极层和所述漏极层分别通过源极掺杂区和漏极掺杂区上的可控电阻间隔层与所述源极掺杂区和漏极掺杂区相连。
其中,所述可控电阻间隔层为非晶硅层;所述对暴露的所述两部分低温多晶硅有源层进行离子掺杂处理的步骤包括:对暴露的所述两部分低温多晶硅有源层进行离子注入,注入的离子的浓度大于或等于第一预定值,注入的离子为硼离子、磷离子或砷离子。
其中,所述可控电阻间隔层为非晶硅层;所述对暴露的所述两部分低温多晶硅有源层进行离子掺杂处理的步骤包括:对暴露的所述两部分低温多晶硅有源层进行离子注入,注入的离子的浓度小于第一预定值,注入的离子为硼离子、磷离子或砷离子;所述在所述源极掺杂区和所述漏极掺杂区上均分别形成可控电阻间隔层的步骤之后,包括:对在所述源极掺杂区和所述漏极掺杂区上的可控电阻间隔层进行离子注入,注入的离子的浓度大于或等于第二预定值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的