[发明专利]一种电镀设备控制方法

说明书

本发明公开一种电镀设备下料系统。所述电镀设备下料系统包括夹具，用于夹持待镀电路板，所述夹具包括相互铰接设置的固定臂和活动臂；动力装置，用于驱动所述夹具沿导轨方向移动；开夹装置，使所述夹具做自适应调节的开合动作；机械手，用于夹持所述待镀电路板移动；检测单元，用于检测各个工序是否工作到位；控制器，用于接收和发送信号以控制所述开夹装置和所述机械手动作，所述控制器与所述检测单元电连接。与相关技术相比，本发明提供的电镀设备下料系统，通过控制器控制各个工序依次进行，从而提高工作效率及待镀电路板的传送位置的精确度，增强了所述电镀设备上料控制系统的可靠性。本发明还提供一种电镀设备下料系统的控制方法。

技术领域

本发明涉及一种电镀设备，尤其涉及一种电镀设备控制方法。

背景技术

在当代电子工业中，衡量上料板装置性能的主要技术指标为速度和精度。目前许多上料板装置存在较多的无效动作，特别是待镀电路板的吸取路径大，导致上料板装置性能效率低，而且在该种条件下对机械硬件的要求比较高，上料板装置成本高；其次，现有的上料板装置首先要通过送料器将待镀电路板进行编带，只有编带符合要求的元件才能被贴头统一吸取，增加了中转工艺，从而进一步提高了上料工艺的成本；再者，在上料板装置上料前要通过CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)定位，对取料头的电子元件定位完成后，取料头吸附着待镀电路板再进行第二次水平方向的移动，而一般的移动速度比较快，由于惯性及空气阻力等原因致使待镀电路板发生相对位移，导致传送位置不精确。

因此，有必要提供一种新的电镀设备下料系统及控制方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种电镀设备下料系统及控制方法，能提高下料工艺的工作效率，并降低生产成本。

本发明提供一种电镀设备下料控制方法，包括以下步骤：

提供夹具，用于夹持待镀电路板，所述夹具包括相互铰接设置的固定臂和活动臂；

动力装置，用于驱动所述夹具沿导轨方向移动；

开夹装置，使所述夹具做自适应调节的开和动作；

机械手，用于夹持所述待镀电路板移动；

旋转机构，用于将所述待镀电路板旋转到下一工位；

检测单元，用于检测所述旋转机构四周是否有板、所述开夹装置和所述机械手是否工作到位；

控制器，用于接收和发送信号以控制所述开夹装置、所述机械手和所述旋转机构动作；

所述控制器与所述检测单元电连接，所述夹具固定于所述旋转机构；

是否有板：所述检测单元检测所述旋转机构垂直于导轨方向有板，沿导轨方向无板后，发送确认信号至所述控制器；

推杆到位：所述检测单元检测所述推杆到达指定位置后，发送推杆到位信号至所述控制器；

旋转：所述控制器同时接收到所述确认信号和所述推杆到位信号后发出指令控制所述旋转机构进行旋转，所述检测单元检测所述旋转机构是否旋转到位，若是，则发出旋转到位信号至所述控制器；

接板：所述控制器接收到所述旋转到位信号后发出指令控制所述机械手吸附所述待镀电路板，所述检测单元检测到所述机械手是否吸附到位，若是，则发出吸附完成信号至所述控制器；

开夹：所述控制器接收到所述吸附到位信号后发出指令控制所述开夹装置顶接所述夹具的所述活动臂，所述检测单元检测所述开夹装置是否顶接到位，若是，则发出开夹到位信号至所述控制器；