[发明专利]半导体器件封装件、层叠封装件和计算装置

权利要求书

1.一种半导体器件封装件，所述半导体器件封装件包括：

印刷电路板，具有上表面；

芯片，接合到印刷电路板，芯片具有面对印刷电路板的上表面的有效表面和背离印刷电路板的上表面的背侧表面；

第一接触件，在印刷电路板的上表面处接合到印刷电路板；

模具，在印刷电路板的上表面处模塑到印刷电路板，保护芯片的侧面并暴露芯片的背侧表面，模具具有顶表面和在模具中延伸的通路开口，通路开口暴露接合到印刷电路板的第一接触件；以及

至少一个第一标记，雕刻在标记区域中，其中，标记区域是模具的顶表面的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的区域，所述至少一个第一标记包括与芯片有关的信息。

2.如权利要求1所述的半导体器件封装件，其中，模具具有覆盖芯片的全部侧面并且暴露芯片的背侧表面的暴露模塑底部填充结构。

3.如权利要求1所述的半导体器件封装件，其中，从印刷电路板的上表面到模具的顶表面的距离与从印刷电路板的上表面到芯片的背侧表面的距离相同。

4.如权利要求1所述的半导体器件封装件，其中，所述至少一个第一标记被激光蚀刻在标记区域中，通路开口是激光钻出的开口。

5.如权利要求1所述的半导体器件封装件，其中，背侧表面具有四边形的形状，并且所述半导体器件封装件还包括沿着与背侧表面的对角线重合的轴位于标记区域中的识别标记。

6.如权利要求5所述的半导体器件封装件，其中，所述至少一个第一标记和识别标记被激光蚀刻在标记区域中，通路开口是激光钻出的开口。

7.如权利要求1所述的半导体器件封装件，其中，芯片的背侧表面是多边形的，标记区域被置于多边形的背侧表面的至少一个侧边和通路开口之间。

8.如权利要求7所述的半导体器件封装件，其中，所述至少一个第一标记包括雕刻在与多边形的背侧表面的两个侧边分别相邻的标记区域中的两个第一标记。

9.如权利要求1所述的半导体器件封装件，所述半导体器件封装件还包括位于芯片的背侧表面上的第二标记。

10.一种层叠封装件，所述层叠封装件包括：

底部半导体封装件，包括

印刷电路板，具有上表面，

芯片，接合到印刷电路板，芯片具有面对印刷电路板的上表面的有效表面和背离印刷电路板的上表面的背侧表面，

模具，在印刷电路板的上表面处模塑到印刷电路板，保护芯片的侧面并暴露芯片的背侧表面，模具具有顶表面和在模具中延伸的通路开口，以及

至少一个第一标记，雕刻在标记区域中，其中，标记区域是模具的顶表面的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的区域，所述至少一个第一标记包括与芯片有关的信息；

顶部半导体封装件，堆叠在底部半导体封装件上，并且包括基底和安装到基底的芯片；以及

电接触件，分别设置在通路开口中，并且将底部半导体封装件和顶部半导体封装件电连接。

11.如权利要求10所述的层叠封装件，其中，底部半导体封装件的芯片包括应用处理器和片上系统中的一种，顶部半导体封装件包括动态随机存取存储器、包括控制器的NAND闪存、NOR闪存、静态随机存取存储器、铁电随机存取存储器、相变随机存取存储器和磁阻随机存取存储器中的一种。

12.如权利要求10所述的层叠封装件，其中，模具具有覆盖底部半导体封装件的芯片的全部侧面并且暴露底部半导体封装件的芯片的背侧表面的暴露模塑底部填充结构。

13.如权利要求10所述的层叠封装件，其中，从印刷电路板的上表面到底部半导体封装件的模具的顶表面的距离与从印刷电路板的上表面到底部半导体封装件的芯片的背侧表面的距离相同。